中国信息产业部电子产品司副司长陈英6日在年度全国软件行业协会工作会议上透露，软件与集成电路产业扶植政策——《软件与集成电路产业发展条例》有望在2007年底出台。
陈英透露，《条例》起草已接近完毕，将在3月底4月初送给各相关部委征求相关意见，并尽快形成规范和成熟的送审稿，力争年底报到国务院审批出台。
此前中国出台了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，该文件的出台曾对相关产业发展起到巨大的推动作用。
据陈英透露，《条例》包含规划指导、财税激励、技术创新与产业化、市场促进等12个部分，就财税激励、技术创新等方面进行了系统研究，形成了较为完善的构架体系，有助于系统地解决制约中国软件产业发展的瓶颈。
