使用300mm晶圆的mosic的产能变化
不同设计工艺的mosic产能的变化（按200mm晶圆投入量换算，单位：千枚）
国际半导体产能统计协会(sicas)的统计数字显示，2006年第4季度（10～12月）全球半导体生产能力（mos+双极）达到188万3700万枚/周(按200mm晶圆换算)。比上年同期增长15.2％，比上季度增长4.2％。
其中，使用300mm晶圆的mosic的产能比上季度增长16.2％，达到24万6400万枚/周（实际枚数）。生产开工率为85.0％，比上季度更低，连续2个季度低于90％。
从mosic的不同设计规格来看，0.16μm以上～0.2μm以下规格以及0.4μm以上～0.7μm以下规格的生产能力比上季度下降，但是其它规格的生产能力均超过上季度。其中，增长最大的是0.12μm以下规格，比上季度增长11.2％，达到69万7900枚/周（按200mm晶圆的投入枚数换算）。生产开工率也最高，达到93.4％，但与上季度比较，已连续2个季度下降。
