sanmina-sci公司推出一种互连工艺，能增强多层背板(multilayer backplane)和印制电路板装配的信号完整性。
sanmina是一家总部位于美国加利福尼亚圣何塞市的电子制造服务提供商(ems)，所开发的工艺名为“透明互连”(transparent interconnect)，用于该公司为其oem客户制造的背板和电路板装配上。这些装配通常高达60层，外形尺寸高达32 x 54英寸，厚度高达1.5英寸，重达70磅。许多采用高速层压材料，以支持高带宽信号长达36英寸的轨迹测量。
透明互连工艺采用集成设计和制造方法，使atca(advanced telecom computing architecture)背板能在6.25gbps速率工作，并保持与现有3.125gbps标准的完全后向兼容。
“透明互连对通过的高速数字和射频信号而言形同虚设，”sanmina-sci公司信号完整性总监franz gisin表示。“通过最小化信号失真和衰减，信号的完整性得以保留。”
