由中国电子学会生产技术学分会(cie-ceps)与美国ieee-cpmt等十三家单位共同发起主办的第六届电子封装技术国际会议(6th international conference on electronics packaging technology, icept2005)将于今年8月30日-9月2日于深圳举行。该研讨会在全球封装测试组装界已有12年的影响，是全球封装测试组装界最具影响力的活动之一。
截止到目前为止，大会已吸引了包括三星半导体(samsung)、飞利浦半导体(philips)、德州仪器|仪表(ti)、飞思卡尔半导体(freescale)、英特尔(intel)、英飞凌(infineon)、飞兆半导体(fairchild)、意法半导体(st)等在内的全球主要idm厂商参会，大会组委会收到了合乎要求的论文达160篇之多。
