日前，赛灵思公司(xilinx)召回2005年9月至今年4月末生产的spartan-3、spartan-3e和spartan-3l系列fpga。消息源自赛灵思公司(xilinx)的网站，这次召回产品的数量可能相当庞大。
根据该公司的网站，某些批次的引线结合的(wire bonded)pbga封装可能存在非特定的制造封装缺陷，可能造成潜在的质量与可靠性风险。此次召回的产品日期代码在0537和0617之间。
spartan-3作为赛灵思低成本fpga系列最先进的型号，于1998年首次亮相。至2005年，spartan系列占到该公司销售的24%，累积销售额已达到13亿美元。目前基于90纳米制造工艺的spartan系列已批量发放至用户，应用于dvd、等离子电视及hdtv系统。
赛灵思的发言人表示：“我们目前了解到的情况是，该质量问题对spartan-3产品的质量影响有限。”该发言人强调说，导致上述问题的根本原因是封装/装配，而不是硅片本身。并且，只有一家客户证实出现问题。
据该发言人，赛灵思的封装/装配供应商已排除了这个问题，而且该公司目前拥有足够的备用裸片。该发言人表示，“目前还很难估计可能会召回的数量，更难确定是否会对我们财务状况造成‘质’的影响”。
在2005年7月之前赛灵思发布的消息看，该公司大部分封装测试服务来自于台湾地区的矽品精密工業股份有限公司(spil)以及在韩国、菲律宾的amkor technology。而后随着90纳米、65纳米制造工艺的推进，赛灵思逐渐与联电(umc)、东芝建立更紧密的代工合作关系；而其竞争对手altera保持与台积电的代工合作。
受到影响的封装包括spartan-3、spartan-3e和spartan-3l系列中的ft256、fg676、fg900、fg1156、fg400、fg456、fg484，以及它们的无铅型号：ftg256、fgg676、fgg900、fgg1156、fgg400、fgg456、fgg484。
