飞思卡尔半导体（freescalesemiconductor）日前首次向公众展出了使用硅锗(sige)技术的面向77ghz频带毫米波雷达的射频(rf)芯片。该芯片主要面向基于在部分汽车上配备的车间距控制系统及预防碰撞安全系统(precrashsafetysystem)等的车间距检测用途。
此次展示的芯片在接收电路上使用。该公司还同时展出了嵌入该电路的6英寸晶圆。与使用砷化镓(gaas)技术的面向毫米波雷达的射频芯片相比，此次的芯片以“即使保守估算，芯片成本也只有不到一半”为卖点。目前已进入与主要汽车厂商及车载设备厂商确定最终规格的阶段。对于投入使用的时间，该公司表示：“设想配备在2010年前后推出的汽车上。”由于混频器、lna的有无、毫米波雷达的方式，以及封装方法等各公司所需电路构成及芯片个数均不同，因此飞思卡尔还在对射频芯片的规格进行讨论。至于可实现低成本化的原因，该公司解释，这主要是因为可利用折旧后的硅工艺生产线来制造。
飞思卡尔半导体不仅致力于射频芯片，而且还在开发将射频芯片与接口ic、微控制器一起封装的毫米波雷达模块，以及旨在该模块实现小型化的小型天线。为了应对通用毫米波雷达将来会成为必不可少的装备，该公司今后还将对毫米波雷达的所有技术进行不断开发。
