据国外媒体报道，芯片制造商英飞凌周五表示成功测试了65纳米手机芯片，公司希望在今年年底推出这种手机芯片。这种芯片由英飞凌联手ibm、chartered semiconductor以及三星电子共同开发而出，这种芯片面积只有33平方毫米，而配置的晶体管数量却高达3000多万个。
目前，英飞凌在手机中使用的最小芯片为90纳米芯片。英飞凌发言人称，英飞凌是继高通之后宣布向65纳米手机芯片技术移植的第二家公司，高通是美国通用的cdma标准手机芯片的主要制造商。该发言人还指出，英飞凌曾与客户就新型手机芯片事宜举行过会谈，一致认为新型手机芯片可以支持手机制造商生产更加便宜的手机，同时可以缩小手机电池的体积，减轻手机电池的重量。
英飞凌称：“高性能低能耗是这项新技术特色，65纳米技术也是目前应用于逻辑电路中最先进的半导体技术，目前，公司正在准备量产该技术产品。”在当日股票交易中，英飞凌股票下跌了2.13个百分点，以9.16欧元收盘。
如今，半导体制造商们都面临着生产体积更小芯片的压力，因为使用体积小的部件可以节约生产成本和设备空间。英飞凌通讯业务部是专门从事生产手机和生产电信网络芯片的企业，尽管全球手机销售异常火爆，普遍高于预期，但是该业务部上一季度仍出现亏损，继而也成为英飞凌三个业务部中唯一一个亏损的部门。上季度，该业务部息税前亏损达2900万欧元（约合3700万美元），销售收入达到了3.08亿美元。（朵朵 编译）
