在全球半导体芯片行业竞争激烈的当下，近期有诸多重大事件值得关注。全球方面，据 DigiTimes 报道，三星为与台积电 2nm 制程竞争，已将其 2nm 晶圆代工报价下调至 2 万美元，而台积电 2nm 晶圆价格为约 3 万美元。同时，台积电 2nm 制程自去年 7 月风险试产后良率快速攀升至 90%，高雄 2nm 第二座厂也进入装机阶段。此外，日本 Rapidus 在 7 月宣布启动 2nm 晶圆测试生产，计划 2027 年实现量产。电动汽车大厂特斯拉与三星签订了价值高达 165 亿美元的半导体代工合约，将在 2026 年利用三星第二代 2nm 于美国晶圆厂量产 “AI6” 芯片。
中国半导体芯片行业也亮点频现。在 2025 北京微电子国际研讨会上，国产芯片的发展成为焦点话题。在先进制程领域，芯擎科技的 7nm 车规级芯片 “龙鹰一号” 打破国际垄断，支撑起领克、银河等车型的智能座舱功能。高算力领域，华为昇腾 910C 实测效率追赶国际同类产品，阿里平头哥 PPU 芯片在能效比上形成优势。面对先进制程瓶颈，“集群式突围” 成为捷径，如华为 Cloud Matrix 384 超节点和阿里云磐久 128 超节点服务器，提升了算力。大基金三期子基金国投集新于 9 月完成对拓荆键科的投资，支持其研发 HBM 制造关键的晶圆键合设备，填补高端装备领域短板。
从整体发展情况来看，全球半导体市场在人工智能的推动下持续增长，2025 年预计突破 7000 亿美元。各国也纷纷加大对半导体的投入，如美国的 “星际之门计划”、欧洲的 “芯片法案”、韩国的 “K 半导体策略” 等。中国半导体产业在政策支持下发展迅速，从全球晶圆厂产能占比到半导体设备投资都有显著提升。然而，中国与国际先进水平仍存在一定差距，美国已量产 3nm 芯片，中国最先进的量产工艺为 14nm。但中国追赶速度惊人，如中芯国际计划 2025 年将 7nm 产能占比提升至 20%，上海集成电路研发中心在 3nm GAA 晶体管结构上取得关键突破。
总之，全球半导体芯片行业发展势头迅猛，中国在其中积极追赶，不断取得突破，未来有望在全球市场中占据更重要的地位。
