Mentor,aSiemensBusiness近日宣布，公司已有多条产品线通过联华电子(UMC)的22uLP（超低功耗）制程技术认证，其中包括Mentor的Calibre™平台、AnalogFastSPICE™平台以及Nitro-SoC数字设计平台。
与UMC的28nm高电介质/金属栅极制程相比，新的22nm制程可将面积减小10%，改善功耗性能比，同时增强了RF性能。该平台是众多应用的理想选择，包括用于机顶盒、数字电视和监控应用的消费类集成电路(IC)。UMC的22nm制程也非常适合功耗敏感型IC，此类IC多用于对电池寿命有更高需求的可穿戴设备和物联网(IoT)产品。
Mentor,aSiemensBusiness的Calibre晶圆代工厂项目总监张淑雯表示：“我们很高兴能与UMC合作，继往开来，继续为我们的共同客户提供世界一流的解决方案。UMC新的22uLP制程可提供出色的功耗效率，Mentor能够通过此平台的认证，对双方全球的共同客户而言都是一个好消息。”
目前已通过UMC22uLP制程认证的Mentor产品线包括：
・CalibrenmDRC平台：继续作为UMC对22nm节点进行物理验证的标准方案，以sign-off的准确性实现出色的性能与线性提升；
・CaliberLVS平台：可在每个工艺节点提供高级功能，帮助客户应对复杂设计，并解决每种新几何形状带来的额外代工需求；
・CalibrexACT平台：提供优异的寄生参数提取功能，可为低功耗应用提供支持。CalibrexACT平台独具将场解算器(fieldsolver)精度和基于规则的周转时间相结合的能力，能够为Mentor和UMC的共同客户提供充分的信心，积极挑战UMC22uLP制程的功耗和性能极限。
・CaliberPERC平台：旨在提高可靠性并保护设计免受静电放电(ESD)的影响，CalibrePERC平台可实现全芯片IO-ESD和跨电源域ESD设计验证。
・Nitro-SoC实体设计软件：已针对采用UMC22uLP工艺制造的超低功耗IC设计进行优化。Nitro-SoC提供了行业领先的知识驱动型参考设计全流程，可大幅精简设计工作量，帮助开发物联网、人工智能(AI)和边缘应用IC的公司节省工具拥有成本并将产品更快地推向市场。
・AnalogFastSPICE平台：用于模拟、混合信号、射频(RF)和定制数字IC电路的仿真，这些设计对于精度和周转时间有着极高要求。在使用最新的UMC技术时，全球领先半导体公司的设计团队也可以通过Mentor的AnalogFastSPICE平台放心地进行芯片验证。
除了获得22nm认证外，这些Mentor解决方案还通过了其他几项UMC近期生产的制程（包括28HPC+）认证。
“Mentor平台通过了UMC可生产的22nm超低功耗技术的验证，这将帮助我们的共同客户加快设计过程。”UMC知识产权开发与设计支持部总监陈永辉表示，“我们期待与Mentor保持长期的合作伙伴关系，就未来的专用工艺技术对他们的领先平台开展进一步认证。”
UMC是全球领先的半导体晶圆代工厂，提供高质量的IC生产服务，专注于逻辑和专用技术。该公司拥有完整的技术和解决方案，包括逻辑/射频、嵌入式高压、嵌入式闪存、8英寸和12英寸晶圆上的RFSOI/BCD，以及针对所有制造设施的IATF-16949汽车制造认证。UMC现有12家晶圆厂，分布在亚洲各地，每月可生产超过750,000个8英寸的等效晶圆。
