QCC3046是Qualcomm主推的新一代蓝牙5.2版本的高性能低功耗TWS SoC，该产品专为TWS+ANC入耳式小体积耳机市场设计。QCC3046采用WLCSP-94封装方式，具有4.377mm x 4.263mm x 0.57mm的超小型体积。在性能上，该产品具有120MHz的Audio DSP、32 MHz的Application Processor、高性能的DSP支持高达24位音频流和最多6路麦克风。在Qualcomm® cVc通话降噪、ANC技术以及Qualcomm专有的音频编码技术aptX、aptX HD Audio、aptX Adaptive的加持下，QCC3046能够在广泛的应用场景中带来无与伦比的无线音频体验。
大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北（TSE:3702），旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商约300家，全球约100个分销据点，2020年营业额（*自结数）达206.6亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续20年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动（Data-Driven）企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务（LaaS, Logistics as a Service）模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。 （*市场排名依Gartner公布数据）
