AI需求强劲,意法半导体上调数据中心业务收入目标

中国,202664——鉴于人工智能基础设施相关需求持续保持强劲态势,并基于近期产能爬坡取得的进展,服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(纽约证券交易所代码:STM) 近日宣布,上调其数据中心业务收入目标。

目前预计,2026年数据中心业务收入将约为10亿美元,较此前预计的“略高于5亿美元”显著提升。若当前市场动态持续,并结合公司现有业务合作推进情况,2027年相关收入有望实现翻倍增长,较此前“远高于10亿美元”的预期进一步上调。

前瞻声明

本新闻稿中所载之某些陈述并非历史事实,而是关于未来预期的陈述及其他前瞻性陈述(其含义见经修订的《1933年证券法》第27A条或经修订的《1934年证券交易法》第21E条),该等陈述基于管理层目前的观点和假设,并受已知及未知风险和不确定性影响。由于包括但不限于以下因素,实际结果、业绩或事件可能与此类陈述所预期者存在重大差异:

  • 全球贸易政策变化,包括关税、贸易壁垒及制裁的延续、采取和扩大,此等因素正在并可能进一步影响宏观经济环境,并对本公司产品需求造成不利影响;
  • 宏观经济及行业趋势的不确定性(例如通货膨胀及供应链波动),正在并可能进一步影响本公司的生产能力及终端市场对本公司产品的需求;
  • 客户需求与预测存在差异,可能要求本公司实施转型措施,而该等措施可能无法全部或根本无法实现预期效益;
  • 在快速变化的技术环境中设计、制造及销售创新产品的能力;
  • 本公司、客户或供应商所在地的经济、社会、公共卫生、劳工、政治或基础设施状况发生变化,包括由宏观经济或区域性事件、地缘政治及军事冲突、社会动荡、劳工行动或恐怖活动等引起的变化;
  • 可能影响本公司执行计划及/或实现受公共资金支持之研发和制造项目目标的不可预见事件或情况;
  • 本公司任何主要分销商出现财务困难,或主要客户大幅减少采购;
  • 本公司生产设施的产能利用率、产品组合及制造表现,及/或为满足供应商或第三方制造服务商所预留产能而需达到的采购量;
  • 运营所需设备、原材料、公用事业、第三方制造服务、技术或其他物资的供应及成本情况(包括因通货膨胀而导致的成本上升);
  • 本公司信息技术系统的功能及性能,该等系统面临网络安全威胁,并支持包括制造、财务及销售在内的重要运营活动;以及本公司、客户、供应商、合作伙伴及第三方技术许可提供商的信息技术系统遭受任何破坏;
  • 关于本公司员工、客户或其他第三方个人数据的盗窃、丢失或滥用,以及对数据隐私法规的违反;
  • 竞争对手或其他第三方提出的知识产权主张所带来的影响,以及本公司以合理条款和条件取得所需许可的能力;
  • 因税收规则变化、新颁布或修订的法律、税务审计结果或国际税收协定变化而导致的整体税务状况变化,该等变化可能影响本公司的经营业绩,以及本公司准确估计税收抵免、优惠、扣除和准备金并实现递延所得税资产的能力;
  • 外汇市场波动,尤其是美元兑欧元及本公司运营所使用其他主要货币的汇率波动;
  • 正在进行的诉讼结果,以及本公司未来可能成为被告的任何新诉讼所产生的影响;
  • 产品责任或保修索赔、基于疫情或交付失败的索赔,或与本公司产品相关的其他索赔,或客户就含有本公司零部件的产品发起召回;
  • 自然事件,如恶劣天气、地震、海啸、火山喷发或其他自然灾害,以及气候变化的影响、健康风险及发生在本公司、客户或供应商所在地的流行病或大流行病;
  • 行业内监管及倡议的增加,包括与气候变化及可持续发展相关的事项,以及本公司在所有直接和间接排放(范围1和范围2)、产品运输、商务旅行及员工通勤排放(范围3重点)方面实现碳中和的目标,并于2027年底前实现100%可再生电力采购目标;
  • 流行病或大流行病,这可能在较长时期内对全球经济产生重大不利影响,并可能对本公司的业务及经营业绩造成重大不利影响;
  • 因供应商、竞争对手及客户之间的纵向或横向整合所引发的行业变化;
  • 成功推动新项目量产的能力,而该等项目可能受到本公司无法控制的因素影响,包括关键第三方组件的供应情况以及分包商是否能符合本公司的预期;以及
  • 单一客户对某些产品的使用方式可能不同于该等产品的预期用途,从而导致性能差异,包括能源消耗差异,进而可能导致本公司未能实现已披露的减排目标、面临不利法律诉讼或产生额外研发成本。

此类前瞻性陈述受各种风险及不确定性影响,可能导致我们的业务实际结果及业绩与前瞻性陈述所述内容存在重大且不利的差异。某些前瞻性陈述可通过使用前瞻性措辞予以识别,例如“相信”,“预计”,“可能”,“预计将”,“应当”,“将会”,“寻求”或“预期”等类似表述,或其否定形式及其他变体,或具有类似含义的术语;亦可通过对战略、计划或意图的讨论予以识别。

部分风险因素已载于截至2025年12月31日止年度的Form 20-F年度报告中“项目3. 关键信息——风险因素”一节,并在该报告中作了更为详细的讨论。该年度报告已于2026年2月26日向美国证券交易委员会(“SEC”)提交。若其中一项或多项风险或不确定性成为现实,或若基础假设被证明不正确,实际结果可能与本新闻稿中所述的预期、相信或预计的结果存在重大差异。我们无意亦不承担更新本新闻稿中所载任何行业信息或前瞻性陈述以反映后续事件或情况的义务。

对于我们向SEC提交的文件中“项目3. 关键信息——风险因素”所列上述或其他因素的不利变化,可能对我们的业务和/或财务状况产生重大不利影响。

关于意法半导体

意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为 一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发 产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持 续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现 100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn