本文介绍了手机相机用低压闪光灯电路设计，及主要器件的选用要求。
关键词：低压闪光灯；flash led；电荷泵
手机的周边设计是增加手机附加功能、卖点和新利润的主要方法。每年推出的数百种新款手机，无非是改变或增加了手机的外观形状和颜色、键盘灯和显示屏的颜色和亮度、声音重现的方式和质量、铃声和弦的变化、拍照、上网、接收电视和电台以及播放mp3的功能等等。手机增加拍照功能几乎成了手机新设计方案的必然趋势，目前市场上的手机相机大多是选用30万像素vga格式的cmos镜头，100万至200万像素的cmos镜头已经成为当前手机设计的主流。为了给手机相机拍照时补光，闪光灯也就成了手机的必需品。
以高亮度led为闪光灯源的低压闪光灯电路简单、高效、省电、低成本、占pcb面积小，特别适用于手机、数码相机和手持设备。
图1 借助于电感器的升压电路
图2 借助于电容器升压的电荷泵电路
（a） 借助于电感器的升压电路 （b） 借助于电容器升压的电荷泵电路
图3 两种不同升压方法的实验pcb板图
flash led的选用
选用led闪光灯的第一要点是高亮度和能通过大电流。led发光的亮度与通过电流成正比：用在手机键盘的led，其使用电流大约是7~12ma，其亮度大约是20~40mcd；用在stn-lcd屏背光的led，其使用电流大约是14~20ma，其亮度大约是100~1000mcd；而用作闪光灯的led，其使用电流大约是120~250ma，其亮度大约是2000~7500mcd。由此可见，手机上不同用途的led，其性能也是完全不同的。
闪光灯用flash led选用的主要技术参数是：
1) 亮度(iv)，目前产品能达到的最高亮度大约是7500mcd ；
2) 脉冲峰值电流(ifp)，一般要求100~400 ma ；
3)封装，一般是5.2×5.2×2.5mm3。
随着led技术的突飞猛进，用作闪光灯的flash led 技术参数提高很快。早期的flash led为了提高亮度在一个芯片封装中放入5个管芯，随着单颗管芯亮度的不断提高，分别出现4个、3个，乃至2个管芯。
flash led的主要技术参数是亮度、视角、前向电压、前向电流、功耗、峰值电流、管芯数量和外形尺寸。常用flash led的性能如表1所示。
flash led驱动电路设计
手机相机的低压闪光灯电路设计本着高效、低成本、占位面积小的原则来选择flash led的驱动ic。要求驱动ic能在低电压下输出150-300ma电流，周边使用的器件要少，这样可以有效地减少pcb板的面积；要将手机锂电池不稳定的低电压转换成稳定的4~5v和能输出150~300ma电流的flash led驱动工作源。就目前的ic来说，有两种可以考虑，一种借助于电感器的升压电路(见图1)，另一种借助于电容器升压的电荷泵电路(见图2)。它们的实验pcb板如图3所示。为了演示方便，实验pcb板用按钮替代触发ic。选用电容器升压的电荷泵电路比较经济，pcb板上除了电荷泵和flash led两个ic外，只需要三个电容器、两个电阻器和一个0.5a电流的mosfet，占用pcb板面积较小；选用电感器的升压电路，除了升压和flash led两个ic外，还需要一个电感器、一个肖特基二极管和数个电容器、电阻器。从手机的特殊应用来考虑，手机的lcd显示屏和相机镜头、闪光灯都位于手机的上方，与射频电路靠得很近，因此如何防止幅射和串扰十分重要。
