随着信息时代的到来，电子工业得到了迅猛发展，计算机、移动电话等产品的迅速普及，使得电子产业成为最引人注目和最具发展潜力的产业之一，电子产业的发展也带动了与之密切相关的电子封装业的发展，其重要性越来越突出。
电子封装已从早期的为芯片提供机械支撑、保护和电热连接功能，逐渐融人到芯片制造技术和系统集成技术之中。电子工业的发展离不开电子封装的发展，20世纪最后二十年，随着微电子、光电子工业的巨变，为封装技术的发展创造了许多机遇和挑战，各种先进的封装技术不断涌现，如bga、csp、fcip、wlp、mcm、sip等，市场份额不断增加，2000年已达208亿美元，电子封装技术已经成为20世纪发展最快、应用最广的技术之一。随着21世纪纳米电子时代的到来，电子封装技术必将面临着更加严峻的挑战，也孕育着更大的发展。
1 电子封装技术的发展阶段
电子封装技术的发展是伴随着器件的发展而发展起来的，一代器件需要一代封装，它的发展史应当是器件性能不断提高、系统不断小型化的历史，以集成电路所需的微电子封装为例，其大致可分为以下几个发展阶段：
第一个阶段为80年代之前的通孑l安装(thd)时代，通孔安装时代以to型封装和双列直插封装为代表，ic的功能数不高，弓td却数较小(小于64)，板的装配密度的增加并不重要，封装可由工人用手插入pcb板的通孔中，引线节距固定，引线数的增加将意味着封装尺寸的增大，封装的最大安装密度是10脚／cm'，随着新的封装形式的不断涌现，这类封装将加速萎缩，预计其市场份额将从2000年的15％降到2005年的7％。
第二阶段是80年代的表面安装器件时代，表面安装器件时代的代表是小外形封装(sop)和扁平封装(qfp)，他们大大提高了管脚数和组装密度，是封装技术的一次革命，正是这类封装技术支撑着日本半导体工业的繁荣，当时的封装技术也由日本主宰，因此周边引线的节距为公制(1.0、0.8、0.65、0.5、0.4mm)，并且确定了80％的收缩原则，这些封装的设计概念与dip不同，其封装体的尺寸固定而周边的引线节距根据需要而变化，这样也提高了生产率，最大引线数达到300，安装密度达到10-50脚／cm'，此时也是金属引线塑料封装的黄金时代。
第三个阶段是90年代的焊球阵列封装(bga)／芯片尺寸封装(csp)时代，日本的半导体工业在80年代一直领先于美国，而90年代美国超过了日本，占据了封装技术的主导地位，他们加宽了引线节距并采用了底部安装引线的bga封装，bga的引线节距主要有1.5mm和1.27mm两种，引线节距的扩大极大地促进了安装技术的进步和生产效率的提高，bga封装的安装密度大约是40-60脚／cm2，随后日本将bga的概念用于csp，开发了引线节距更小的csp封装，其引线节距可小到1.0mm以下，csp封装进一步减少了产品的尺寸和重量，提高了产品的竞争力，随着csp在日本的大批量生产，bga时代也就慢慢地过渡到了bga／csp时代。
封装业界普遍预测21世纪的头十年将迎来微电子封装技术的第四个发展阶段3d叠层封装时代--其代表性的产品将是系统级封装(sip:systemin a package)，它在封装观念上发生了革命性的变化，从原来的封装元件概念演变成封装系统，sip实际上就是一系统基的多芯片封装(systemmcp)，它是将多个芯片和可能的无源元件集成在同一封装内，形成具有系统功能的模块，因而可以实现较高的性能密度、更高的集成度、更小的成本和更大的灵活性，与第一代封装相比，封装效率提高60-80％，使电子设备减小1000倍，性能提高10倍，成本降低90％，可靠性增加10倍。
2 电子封装技术的发展趋势
电子器件的小型化、高性能化、多功能化、低成本化等要求将继续推动着电子封装技术向着更高的性能发展，纵观近几年的电子封装产业，其发展趋势如下：
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