pcb视觉检测有多种技术，通过有效组合不同技术和工艺，制造商可以获得精确、持久而易用的强大检测系统。结合多色照明、三色相机和真彩色图像处理技术的光学系统，可以为pcb装配提供发现元件和焊点缺陷所需的精确检测，带来检测新体验。
印制电路板(pcb)装配中的自动光学检测(aoi)已有15年历史，并已成为一种被广为接受而且切实可行的检测方法。考虑到今后几年内pcb还会采用ic及分离元件，并通过焊接将其与衬底进行电气连接，aoi系统所面临的真正挑战将在于优化灯光、相机和图形处理技术，从而实现仿照人眼和人脑的处理能力。
彩色相机 vs.灰度相机
与人眼一样，照相技术是采集视觉信息的一种工艺，但相机更有一些人眼所不具备的能力。例如，相机可进行图像放大，而人眼则需借助于放大镜。多数相机的图像采集方法相似，都采用电荷耦合器件(ccd)。黑白或灰度相机是目前电子制造业最为流行的光学检测相机。灰度相机只有一种ccd点阵，但由于在业界应用广泛，其成本亦相对低廉，因此被广泛地用于制造aoi系统。然而对于oem等最终用户来说，这种相机仍有诸多不足，尤其是考虑到灰度相机仅能运用256阶灰度来区别它们的成相物，其用于分辨pcb图像的数据量较为有限，因此检测精确度也会较低。
与灰度相机相比，彩色相机则可采用一个或多个ccd点阵。单一ccd点阵依次采用滤光镜，将颜色区分为红、蓝和绿；多ccd相机则采用三个独立的ccd点阵，每种对应一种颜色。多ccd点阵相机的固件如果装配和调校不正确，便可能会在整个检测过程中引起数据不准确。不过，多数ccd相机制造商都宣称，他们采用了严格的生产和装配工艺，因此已经消除了多ccd配件调校不准的情况。
高像素传感器带来更多细节信息
相机传感器的基本元素是像素。每个像素(或ccd元素)均探测到物体反射的大量光线。将一组像素组合在一起便形成一个点阵。点阵越大，成像范围就越大，轮廓和清晰度也越好。如果相机每次成像的范围增大，检测pcb的速度也就得以加快。一般来说，大型ccd点阵所能检测的范围较大、放大倍数较多、其检测速度也较快。目前趋向于采用先进的1024×1024像素ccd点阵，而从前的相机像素点阵仅有480×640。这与人眼视网膜的传感器相似，接收到的像素越多，在同一放大率下图像的分辨率就越高。通过放大，可更加细微地对物体进行检测和成像。放大率越高，细节便越清晰。
放大可以分为光学放大和数字放大，每种方法都各有优点，但只有光学放大对精确检测有用。数字放大通过软件技术来放大物体成像，但这种方法会影响图像的清晰度和细节。这便是数字放大技术的不足之处，因为pcb检测的关键正是图像清晰度和细节。相比之下，光学放大可捕获物体的所有细节，同时分辨率更高，因此在检测工艺中更倾向于采用光学放大。光学放大倍数越大，如0201等小元件的焊接和位置便能检测得更准确。
灵活选择照明技术提供最佳分析图像
照明是检测的基础。当人眼注视某一物体时，会主动调节光线，从而增大希望看清部位和不重要部位间的对比度。需要指出的是，只有在运用双眼时我们才会有立体感，或者说能感觉到深度，正因为这样，检测技术也需要通过采用多方照明将一个二维图像转换成三维信息。
