[摘要]本文对多层印制板外层图形制作之蚀刻工艺技术进行了简单介绍，对该制程的品质控制进行
了较为详细的论述。
[关键词] 多层印制板，蚀刻，品反控制
1 前言
在印制板的制造过程中，采用化学反应的方式将不要部分之铜箔除去，使其形成电路图形的过程，称之为蚀刻。
目前，业界采用的蚀刻液，主要分为酸性氯化铜刻液和碱性氯化铜蚀刻液。
酸性氯化铜蚀刻液，采用氯化铜、盐酸、氯化钠或氯化铵所配成，所采用的抗蚀剂是干膜、液态光致抗蚀剂等。它一般适用于多层印制板的内层板电路图形的制作或微波印制板阴版法直接蚀刻图形的制作。它具有以下特点：
（i）蚀刻速率容易控制，蚀刻液在稳定状态下能达到高的蚀刻质量；
（2）溶铜量大；
（3）蚀刻液容易再生与回收，从而减少污染。
碱性氯化铜蚀刻液，是以氯化铜、氯化铵、氨水所配成，并加入补助成分如氯化钴、氯化讷、碳酸铵或其它含硫化合物等，以加强蚀刻液的特性。它一般适用于多层印制板的外层板电路图形的制作。它具有以下特点：
（1）适用于图形电镀之金属抗蚀层，如镀覆金、镍、锡铅合金，及纯锡印制板的蚀刻；
（2）蚀刻速率快（可达 70um／ min以上），侧蚀小；
（3）溶铜能力高，蚀刻容易控制；
（4）蚀刻液能连续再生循环使用，成本低。
本文将在对采用碱性氯化铜蚀刻液进行多层印制板的外层图形制作工艺进行简单介绍的同时，对其过程品质控制技术作较为详细的论述。
