厚线路层压是一门难度较大的工艺流程，对很多的公司造成许多的品质问题----白点，白班，织纹显露等，这些问题，轻微的对于pcb功能上无太大的影响，但是从外观上很多的客户都不允收。
对于以上本人有自己的观点----目前，许多厂家为节省成本上考虑，2oz以上的内层压合外层与次外层的介质层达10mil时都采用粗纱高胶之胶片直接层压（如7628，7630），而这种方法对于机械的稳定性有严格的要求，一旦压强过大或升温速率过快大都会造成玻纱“峰部”胶流往“谷部”或填补低洼蚀刻区。而造成“峰部”严重缺胶，蚀去铜箔后出现白点等，控制方法：
1>控制介质层中“乳胶层”之胶含量。主要在pp胶在gt内的回升段开始施高压，这首先须掌控---
a.pp之胶含量（45%以上）及胶化时间（gt：125-135sec)
b.机械升温状况的记录和掌握，内料温在gt段的黏度回升段开始施高压，降低胶流量。
2>改变压合的叠构方式.如:若一样品叠构为:铜箔+7630+内层+7630+铜箔,可改为
a.铜箔+7628+1080+内层+1080+7628+铜箔,在粗纱与内层之间加上一层细纱之1080,既可增加介层的胶量,又可利用细纱的胶量直接填补内层的大空区,而高胶的7628的胶量继续填充1080的经纬交叉间的胶量,避免了玻纱直接压在铜面.既使介电性增大,又可杜绝玻纱的严重缺胶而造成的白点,百班等品质异常.
b.铜箔+2116+2116+内层+2116+2116+铜箔,直接用两张细纱的pp代替,所起到的效果较"a"更好,但是成本较高.
以上两点对于处理该方面的异常有很好的作用.
但若板面一旦发现该异常时,可利用菲林稿作业,利用影象转移的遮掩法来进行一种"瞒天过海"的方法来重工,该方法十分实用,亦使本人自己摸索的一中方法,很希望与大家一起分享.
