在柔性印制电路板(fpc)上贴装smd的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其smd都是贴装在fpc上来完成整机的组装的.fpc上smd的表面贴装已成为smt技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点.
一.常规smd贴装
特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件.
关键过程:1.锡膏印刷:fpc靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差.
2.贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装.
3.焊接:一般都采用再流焊工艺,特殊情况也可用点焊.
二.高精度贴装
特点:fpc上要有基板定位用mark标记,fpc本身要平整.fpc固定难,批量生产时一致性较难保证,对设备要求高.另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大.
关键过程:1.fpc固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求热膨胀系数要小.固定方法有两种,贴装精度为qfp引线间距0.65mm以上时用方法a;贴装精度为qfp引线间距0.65mm以下时用方法b.
方法a:托板套在定位模板上.fpc用薄型耐高温胶带固定在托板上,然后让托板与定位模板分离,进行印刷.耐高温胶带应粘度适中,回流焊后必须易剥离,且在fpc上无残留胶剂.
方法b:托板是定制的,对其工艺要求必须经过多次热冲击后变形极小.托板上设有t型定位销,销的高度比fpc略高一点.
2.锡膏印刷:因为托板上装载fpc,fpc上有定位用的耐高温胶带,使高度与托板平面不一致,所以印刷时必须选用弹性刮刀.锡膏成份对印刷效果影响较大,必须选用合适的锡膏.另外对选用b方法的印刷模板需经过特殊处理.
3.贴装设备:第一,锡膏印刷机,印刷机最好带有光学定位系统,否则焊接质量会有较大影响.其次,fpc固定在托板上,但是fpc与托板之间总会产生一些微小的间隙,这是与pcb基板最大的区别.因此设备参数的设定对印刷效果,贴装精度,焊接效果会产生较大影响.因此fpc的贴装对过程控制要求严格.
