特点
体积小
无引线，适合高密度表面贴装
优良的可焊性及耐热冲击性
适合波峰焊及再流焊
用途
半导体集成电路、液晶显示、晶体管及移动通讯设备、石英振荡器等的温度补偿
可充电电池的温度探测
计算机微处理器的温度探测
需温度补偿的各种电路
外形尺寸
产品规格
尺寸(mm)
l
w
t
a
1005
1.0±0.15
0.5±0.15
0.5±0.15
0.25±0.1
1608
1.6±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.3±0.2
2012
2.0±0.20
1.25± 0.20
0.85±0.20
0.5± 0.3
主要性能指标
型号
25℃时阻值
b值
(25℃~50℃)
时间常数
(s)
耗散系数
(mw/℃)
额定功率
(mw)
xzcn1005
47ω~680kω
2700~4300
<3
1.0
100
xzcn1608
30ω~680kω
2700~4500
<3
1.0
100
xzcn2012
10ω~1mω
2700~4600
<3
2.0
200工作温度：-40℃~+125℃
