snapdragon 808内建四核arm cortex a53架构处理器和双核 cortex a57处理器，而810内建cortex a53四核与a57的四核处理器。两款soc在全局任务调度（global task scheduling）时均可同时激活六/八核处理器。 它们的内部设计可分为两大独立的cpu群组，一类为a53服务，一类属于a57。在同一类cpu内部，所有内核都必须以同一频率操作，这不同于此前的snapdragon设计。
各类cpu彼此的频率可以各不相同，这样的新式设计在两类内核使用不同频率目标时显得更有意义。高通并未提到缓存容量，但国外媒体预计，最酷、最新颖的选择方案莫过于两类cpu共享大容量缓存。虽然这些都只是arm架构的设计，但高通会用自己效果最优的微处理器和软件库，可能会比市面上现成的设计功率/性能更胜一筹。
cpu是唯一让外界猜测的配置，因为这两款soc的其他部件也都更新换代了。snapdragon 808将选用adreno 418 gpu图形芯片，snapdragon 810的是adreno 430。以现有公开资料看，还不知道在架构方面有什么实质变动。作为soc的核心一级销售商，高通拒绝公开有关gpu的任何架构的详细干货。
在处理图片的性能方面，adreno 418显然比adreno 330的速度快20%。adreno 430比adreno 420的速度快30%，若论通用图形处理器（gpgpu），adreno 430的还要快一倍。考虑到adreno 420自身的处理速度也比adreno 330的快40%，adreno 430会比今天snapdragon 800和801使用的adreno 330速度快80%。
在视频方面，两款soc均拥有专用的hevc/h.265解码硬件，但仅有snapdragon 810有hevc硬件编码器。snapdragon 810可以支持两款4k*2k显示屏，一刷新率为60hz，一款为30hz。而snapdragon 808支持的显示屏最大分辨率为2560*1600。
snapdragon 808与810也用了升级版逻辑信号处理器（isp），不过高通还是没有透露详细信息。810采用的是14位双isp设计，808则是沿用了“前辈”的12位isp。高通宣称，isp的像素传输速率达到1.2gpixels/s，isp频率时钟设为600mhz，比snapdragon 805的isp速率提高了20%。
snapdragon 808拥有位宽64位的lpddr3-933内存界面，1866mhz数据速率，15gb/s内存带宽。snapdragon 810的内存则是64位宽的lpddr4-1600界面，3200mhz数据速率，25.6gb/s内存带宽。因为内存界面不同，这两款soc的物理内存并不兼容。尽管其他方面比较相似，但snapdragon 808与810还是两种截然不同的芯片，808并非精简版的810。
两款soc均使用mdm 9×35芯片支持的lte cat.6/7技术无线路由。它们实质上都使用同一9×35芯片的核心路由，但有个例外：高通支持的lte网络运营商合计三家，比此前的两家多了一家。为了达到cat.6 lte网络的300mbps最高下载速率，两家20mhzlte运营商都可以实现独立的9×35芯片路由协议方案。
另一方面，snapdragon 808与810可以合计获得三家20mhz lte运营商支持。不过三家运营商可能要选择较窄的频段组合，比如20mhz + 5mhz + 5mhz或者20mhz + 10mhz + 10mhz。
要得到三家lte运营商支持需要前端配置两种低功率射频（rf）接收器：高通的wtr3925和wtr3905。其中，wtr3925为单芯片rf接收器，支持两家运营商。如要增加一家运营商支持，就要再使用wtr3905。cat.7 lte无线网络也需要硬件（上链频率为100mbps）支持。但考虑到运营商对cat.7的硬件支持尚未准备就绪，高通应该会推广主打cat.6网络的设计。
此次两款新soc均未结合wifi无线网络。高通希望选择其中任何一款设计的用户都希望选择诸如qca6174这样的双流独立解决方案。
高通将两种设计称为“数十亿晶体管”芯片，不过没有透露芯片的尺寸和数量，所以上图的估计芯片尺寸数据不能确定准确无误。
snapdragon 808将以800与801下一代的面貌出现，而snapdragon 810是在堆栈上建立的，成本结构倒是和805相似。国外媒体预计，今后这些设计会使用“高级封装”。目前这两款新soc都采用叠层封装（pop）设置，栈内存支持多达4gb的ram。综上所述，可以有把握地说，这些设计的水准会比高通目前提供的产品高出一大截。
与高通旗下其他64位snapdragon家族的成员不同，在明年上半年以前，808与810可能都不会在设备上应用。410今年第三季度会在设备上出现，610和615会在第四季度登场。810将先于808上市，大致比805晚两个季度，而805又是在801发布两个季度后才问世的。在810上市不久，808也将面世。这可能意味着，在明年下半年以前，我们都不会看到高通自己的64位cpu微型架构应用于市面的产品。
有了snapdragon 808与810助阵，高通几乎完成了所有的64位产品线。唯一的缺少的是200系列。但国外媒体估计，高通并没有多少压力非在200系列上推行64位处理器。
回顾近两年高通的产品发展路线图，64位芯片是从无到有，从一片空白发展到如今几乎完整的产品线。去年秋季，苹果出乎业界意料，发布了64位处理器cyclone。这似乎给了高通当头一棒。根2014年高通只会推出32位处理器，而且时间还在苹果发布a7处理器之后。可到了2013年底，高通很快就在路线图中增加了首款64位基于armv8的soc——snapdragon 410.
在iphone 5s发布后六个月时间里，高通的64位产品线差不多大功告成。虽然所有产品出货还需要大约一年时间，但如果说高通这次发布两款最高版本的soc是个意外，那么高通如此迅速地行动应该算令人称奇。
国外评论者称，从来还没有其他哪家芯片厂商能像高通这么迅速地行动和出货。无论高通内部的效率和管理怎样，这样的惊人表现对soc销售商的威胁都比路由器销售商的大。
高通于美国时间4月7日发布了两款最新型64位移动处理系统级芯片（soc）snapdragon 808与810。与此前64位soc家族成员snapdragon 410、610和615一样，808与810都采用了arm技术知识产权的cpu架构，用它替代了高通设计的微型架构。最终，高通将在今年晚些时候推出自行定制的64位架构处理器，但所有今年和明年初出货的64位snapdragon soc都将使用arm的架构。
snapdragon 410、610和615均选用arm cortex a53架构处理器，只是内核数量和操作频率有所区别，但snapdragon的新成员808与810却有了长足进步。410、610和615几乎没有任何设计变化，仅仅将cortex a53与cortex a57两种arm的架构结合在一起。而808与810采用了cortex a15的进化升级版，比a15的中央处理器内核架构性能提升25-55%。性能大幅提升，能耗控制方面也会相应地表现更好。如使用28纳米芯片，能耗会减少20%。而snapdragon 808与810又都采用了20纳米级芯片，因此会更有利于降低能耗。http://yushuolhy.51dzw.com
