乌宝贵总工程师在致辞中指出，半导体设备和材料作为整个产业链的上游环节，对整个行业的发展都起着至关重要的支撑作用。在半导体行业中有一种说法，叫做“一代器件、一代工艺、一代材料与设备”。特别是当整个行业进入纳米时代以后，微纳制造技术更多地依靠引入新材料和微观加工设备的加工能力来实现技术突破，更加注重通过材料和设备与工艺的全产业链深度合作来实现产业技术的更新换代，也就更加突显出了材料与设备的战略性和基础性作用。然而，国产设备与材料产业相对滞后于市场的发展需求，正在制约我国产业的进一步发展。如何解决行业内仍然存在的问题，促进设备与材料产业的健康发展，将是今后我们工作里的重中之重。
陈静书记在致辞中指出，邳州积极抢抓机遇，大力实施“工业立市、产业强市”战略，聚力产业创新，聚焦生态富民，主攻高端的半导体、智慧的机器人、循环的产业链。半导体产业作为国家战略性新兴产业，是全球战略竞争新的制高点。我们坚持用高端产业“虹吸”高端人才、以高端人才助推高端产业，把发展半导体材料和设备产业作为主攻方向，建成欧洲半导体海归人才创业园，设立苏北首家诺贝尔奖得主工作室，成立中国光刻技术研究中心、中国半导体科技创新中心、中科院微电子研究所徐州研修院等“国字号”科研平台，培育引进诺贝尔奖得主2人;正以博康信息、影速光电、上达电子华光激光、鲁汶仪器为龙头，全力打造光刻材料基地、生产测试设备基地、显示材料生产基地、晶圆制造和外延基地，加快推进中国电子智能小镇建设，半导体电子材料和设备产业基地成功获批国家火炬特色产业基地。
中国半导体行业协会副理事长于燮康以“中国集成电路封测产业链与创新平台建设”为题发表演讲指出，半导体制造是所有制造业里最为复杂，最有科技含量的行业之一，其产业链非常长，流程十分复杂，要经过电子硅、拉制单晶、切割单晶、切磨抛制取晶圆、光刻、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、清洗、晶圆测试与分割、核心封装、分级测试等二百余个步骤;在生产和封测中，需要光刻机、刻蚀机、减薄机、划片机、引线键合机、倒装机、塑封机、切筋打弯等封造设备的辅助。正是由于半导体制造与传统制造不同：不可修复、流程复杂、制作周期长、机器精度高、持续投入强度高，营运成本高、运作系统非常复杂，因此要发展半导体产业非常强调整个团队的互动合作.
中科院微电子所副总工程师赵超在本次大会上介绍了中国集成电路产业定位与发展战略。工信部赛迪智库集成电路研究所副所长林雨从四个维度分析了我国半导体产业发展趋势。中国电子科技集团公司第四十五研究所集团首席专家柳滨介绍了“国内半导体设备发展驱动因素及选择”。中国电子专用设备工业协会副秘书长金存忠发表了“中国大陆半导体设备现状与展望”的演讲。邳州经济开发区工作委员会书记王广军介绍了邳州市半导体产业发展新思路。此外，徐州博康信息化学品有限公司董事长傅志伟、江苏鲁汶仪器有限公司经理许开东、北京航星网讯技术公司总经理张扬、泰瑞达有限公司半导体测试部中国区总经理晏斌、徐州大晶新材料科技集团有限公司总经理康文兵、华兴激光总经理罗帅等也在会上发表重要演讲。
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