
意法半导体发布紧凑型 dToF 三维激光雷达模块,赋能边缘 AI 系统实现高精度空间感知
- VL53L9 是意法半导体首款一体化直接飞行时间 (dToF) 3D 激光雷达模块,可以测量2300 个区位,广视场角, 100 帧/秒,片上集成处理器,测距长度 5 厘米至 9 米
- 满足机器人、工业自动化、智能楼宇、增强 /虚拟现实、医疗健康等各行业客户及合作伙伴不断发展变化的需求
2026年6月22日,中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST) (纽约证券交易所代码:STM),今日正式推出 VL53L9小型一体化直接飞行时间 3D 激光雷达模块,为高分辨率空间测距市场树立了一个新的产品标杆。该模块在小巧高性价比的封装中集成尖端技术,输出图像数据可直接用于微控制器(MCU)和高性能传感器上的低算力边缘 AI 系统,适合机器人、工业自动化、智能楼宇、AR/VR、医疗健康等各种应用。
意法半导体集团执行副总裁兼影像子产品部总经理Alexandre Balmefrezol表示:“VL53L9 充分展现了飞行时间传感技术的发展进步,在一个尺寸紧凑的模块内集成100 帧/秒高速、高分辨率深度图像传感器和完整的数据处理架构,可以降低系统集成难度和设计复杂度,帮助客户加快机器人、智能基建、健康监测等应用的研发进度。新品发布也体现了我们新的战略方向,从提供独立的传感器芯片向支持边缘AI的一体化传感器系统发展。”
Yole集团市场与技术分析师Anas Chalak表示: “机器人、工业自动化、扩展现实及智能消费设备市场对3D传感器的需求正在快速增长。飞行时间技术正在从智能手机,向各类需要小型化、高性价比、高精度的深度感知的应用领域拓展,涵盖导航、人员监测、手势识别与安防监控等应用。分辨率更高的多区dToF模块正成为推动新一轮 3D 传感技术应用的核心载体 (1)。”
ST的FlightSense™ VL53L9可适用于许多行业,包括:
- 机器人:提高自主导航的小目标检测、SLAM(同步定位建图) 和避障能力
工业自动化:准确地测量料罐和料仓内物体体积,提升运营效率与库存管理水平
- 智能楼宇与智能家居:提供可靠的人体存在检测和人数统计功能,同时在保护用户隐私
- 增强/虚拟现实及消费电子:高级手势识别、人体追踪和手指骨骼追踪,改进沉浸式交互体验
- 健康医疗:跌倒检测和状态监测方案,适用于养老看护与病患安全保护
技术信息
提升3D感知的准确度和能效
VL53L9可以测量2268个区位(54×42),视场角更是达到 54°×42°,可以捕捉3D 深度图细节,精准识别小物体、轮廓和边缘。该模块采用意法半导体自研堆叠式BSI SPAD传感器技术,搭配创新的超表面透镜(MOE),能够快速准确地测量测距,测量范围 5 厘米至 9 米,准确度1%,帧率100 帧/秒。
提供边缘AI直接可用数据,集成化设计简化系统集成
VL53L9摒弃传统点扫描技术,采用双扫描泛光照明光源,可以减少运动图像的伪影畸变,消除探测盲区,提升小物体的检测准确度,同时拍摄二维红外图像与三维深度图像。VL53L9大幅简化了数据后处理工作,让低算力小微控制器能够高效运行各类边缘 AI 应用。这款一体化模块还集成dToF处理单元与专用电源管理芯片,出厂前无需任何调校,进一步降低集成难度、系统成本和复杂度。
紧凑封装
VL53L9 是 一个12.8mm × 6.1mm × 4.6mm的可回流焊接的单组件模块,适配多种玻璃盖板,接受1.2V和3.3V双电压电源,提供 MIPI 或 I3C数据输出接口,可兼容各类处理器架构,通过1 类激光安全认证,保障终端使用安全可靠。
生产计划
意法半导体 FlightSense™ VL53L9计划于 2026 年 7 月初量产,向全球客户提供样片和批量发货。
详情访问VL53L9产品页面:
https://www.st.com/en/imaging-and-photonics-solutions/vl53l9cx.html
(1) 2025 – 2030 period; 来源: 3D Imaging & Sensing 2025 report, Yole Group
关于意法半导体
意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为 一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发 产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持 续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现 100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn


