美国加州康科德--marchplasmasystems今天宣布推出了改良型印刷电路板(pcb)蚀刻前调节技术。凭借这种新技术，该公司业界公认的印刷电路板系列产品能够显著提高除胶渣(desmear)和凹蚀(etchback)等应用的生产力。这项新的系统改进技术可使生产力提高30%以上。新的产品功能将在所有新交付的印刷电路板系列中得到体现，同时也可用于现有系统的翻新。
除胶渣和凹蚀应用中极为均匀的处理通常所需的三道等离子工序包括蚀刻前环节、除胶渣或凹蚀环节以及剩余反应物清除环节。印刷电路板蚀刻前环节必须确保每个面板的受控蚀刻处于单个加工单元(processingcell)内，且按加工单元逐个进行。这种印刷电路板调节技术直接导致等离子处理更为均匀。最大程度地缩短每个环节所需时间使得印刷电路板系统的生产力有所提高。新的蚀刻前调节技术使该环节所需时间减少了65%以上，从而直接提高了印刷电路板系统的生产力。
marchplasmasystems应用工程部门(applicationsengineering)主管jamesgetty表示：“march一直是一家技术导向型公司，这种最新的创新技术是我们不断改善印刷电路板产品平台所取得的又一成果。凭借我们先进的等离子处理设备，我们的技术使我们在市场中占据了竞争优势。我们相信，这种新增的技术将迅速得到我们客户的认可。”
marchplasmasystems简介
marchplasmasystems是面向生命科学、半导体和印刷电路板行业的等离子处理技术全球领导商。该公司的办事处和应用实验室遍布全球，其中包括加州、佛罗里达州、欧洲、新加坡、中国大陆、日本、韩国和台湾。凭借20多年不断的创新，march设计并制造了一套完整的获奖并获得专利的等离子处理系统。一个由科学家和工程师组成的专业员工团队协助开发了可提高产品可靠性并增大产量的等离子处理技术。http://www.marchplasma.com。
marchplasmasystems,inc.是精密配制设备全球领先生产商美国诺信有限公司(nordsoncorporation)（纳斯达克交易代码：ndsn）旗下全资子公司。
