(电子市场网讯) 当地时间 本周三，日本最大的半导体制造商正在考虑共同建立一个高级芯片制造工厂。 日本东芝公司、日立公司和瑞萨科技公司在一项简短的声明中表示，三家公司计划将共同建立一个半导体代工工厂，为三家公司提供所有的高级芯片制造。但进一步的合资细节它们没有对外披露。
在一家当地商业报纸报道了它们的声明后，三 家公司在 本周二签订了一个协议。日本经济新闻社在本周三报道说，三家公司合资建立的代工厂将在2007年开始运作。将向三家公司提供先进的65纳米制造工艺的半导体产品。
更先进的制造工艺可以使芯片制造商生产出速度更快、体积更小、耗电量更低的芯片，而且芯片的制造成本也更低。新的高端芯片能够使电子设备制造商生产出体积更小的电子产品。当前更多的高级芯片是在90纳米生产线上制造的，全球最大的芯片制造商英特尔公司已经推出了低于65纳米的制造工艺。
日本半导体制造商是全球高端芯片制造工艺的领先厂商。但由于生产这样高端的芯片需要庞大的投资，因此分析师和芯片制造商早已指出建立合资企业进行生产高端芯片的必要性。
东芝公司对这样的协议并不陌生，去年它已经和索尼公司签订了协议共同开发45纳米制造技术和生产高端芯片产品。今年十一月份，它和nec电子公司宣布了类似的合同。本周三宣布合资三家公司之一的瑞萨科技公司，已经与日立公司和松下电气公司建立了合作伙伴关系。日本半导体制造商的合作形成了与国外芯片制造商更大的竞争局面。
