IBM与索尼等巨头合建晶圆厂 开发Cell处理器

美国纽约州长乔治-帕他基(georgepataki)透露,ibm以及其盟友将斥资19亿美元在fishkill兴建新的晶圆生产工厂。盟友包括amd、特许半导体(chartered)、德国英飞凌、韩国三星、索尼和东芝等。而ibm与荷兰asmlholdingnv将以4亿美元投入纽约的晶圆研究中心。

新建的300mm工厂是ibm在纽约eastfishkill现有300mm工厂的补充。

但纽约州长没有透露合作的细节,东芝、三星、英飞凌等公司在新工厂扮演什么角色暂时也还不清楚。

据了解,ibm和索尼正在共同开发一款名叫“cell”的微处理器,装配在索尼的ps3上,相信会对消费电子市场产生冲击。

amd发言人表示,amd并不是ibm新建的晶圆厂的投资方。去年九月份,amd向美国证券与交易委员会递交的报告称,amd与ibm在65nm和45nm领域的合作研发会持续倒2008年。而amd自己的300mm晶圆厂建设则按计划进行中。

预计,新建的工厂会为纽约州提供750个全新工作机会及250个相关研究工作。

同时透露的信息还有平版印刷术设备制造商荷兰的asmlholdingnv同意在纽约州兴建其欧洲以外的第一所研究中心。ibm也承诺在albanynanotech研究中心开展一条半导体生产线。

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发布日期:2019年07月02日  所属分类:新闻动态