中国移动将与联发科在大陆合资成立新公司，生产td-scdma关键零部件。预计一旦td市场做大，中国移动所采购的3g和2g手机，都将以联发科芯片为主要来源。
分析人士认为，中国移动此举将有推升联发科坐上全球手机芯片一哥的宝座。联发科依靠山寨机市场，成为大陆手机芯片龙头，逼退德仪与飞思卡尔（freescale）等欧美手机芯片商退出大陆市场。
外资预估，联发科8月营收将挑战110亿元的历史新高，其出货量将与全球手机晶片龙头高通（qualcomm）相当。
由于大陆是全球最大手机市场，约有6.5亿的规模，是美国与欧洲加起来的总和，一旦联发科与中移动联手，联发科有机会挤下高通，成为全球手机芯片一哥。
消息人士指出，中国移动与联发科合资力推的td公司，将由中移动占据七成以上的股权。
中移动希望通过与联发科合资企业，直接开发所需要的定制芯片，帮助中移动在td上提供更多的增值服务；而中移动所采购的终端手机，也优先使用联发科芯片，有助联发科td营收与市场占有率的扩大。
联发科发言人昨（8月31日）日表示：“近期并没有这项投资计划，与中移动之间纯属一般性的合作。”
据了解，联发科董事长蔡明介与中移动总裁王建宙上周会面时，中移动主动与联发科谈合资新公司，希望以此营运模式推动td。不过，当时联发科仅说明，双方针对td与4g 技术（td-lte）等议题进行全面交流，并切入4g领域，成为战略合作伙伴。
王建宙多次提及联发科在芯片上的研发能力，并称许联发科有能力，将手机功能都内建在芯片上，希望藉此降低td手机的价格，刺激td市场的起飞。中移动已拿出人民币6亿元，提供宏达电等11家手机厂进行研发生产，目前td手机约有50款，明年目标是200款。
联发科目前是大陆手机芯片龙头，也是大陆主要td-scdma芯片供应商，其他切入大陆td芯片厂商还包括：美商恩智浦（nxp）、当地的展讯科技，及北京大唐电讯所投资的联芯科技等。
