据英特尔的计划，sofia后续产品将采用自家14纳米工艺生产，性能更高。英特尔首席执行官在公司的投资者会议上表示，14纳米工艺的sofia将于2015年底发售。
在英特尔第一季度财报分析师电话会议上，英特尔谈到新一代sofia时表示，“我们将于2015年末或2016年初推出采用14纳米工艺的sofia，我们仍然在努力尽快在市场上推出这一产品。”
如果英特尔2015年末发售新一代sofia，配置sofia的手机产品可能在2016年的全球移动通信大会上亮相。但是，如果新一代sofia推迟到2016年的全球移动通信大会才能亮相，相关产品至少要等到2016年中期才能上市销售。这将极大地损害新产品给英特尔带来的竞争优势，尽管新产品在入门级手机市场上还有相当大的竞争力。
自主生产sofia芯片能使英特尔在成本和性能方面获得优势，但真正的问题在于，台积电不仅将受益英特尔对手的芯片产品，还将受益于英特尔的芯片产品。帮助台积电获利是英特尔最不愿意看到的，因此越早停止让台积电代工芯片，对英特尔就越有利，尤其是在英特尔能通过提升工厂设备开工率提高毛利率的情况下。廉价智能手机的市场销量非常大，非常适合英特尔芯片工厂巨大的产能。
英特尔需要获得相当大份额的手机芯片市场，不仅有助于提升其业绩，还有助于打压竞争对手。短短数年时间，高通已经由一家手机芯片厂商发展成领先的半导体巨头，成为台积电最大客户。
英特尔需要开发在自家工厂生产的领先手机芯片，而且是越快越好。英特尔仍然有机会成为手机芯片市场上的大佬，但机会窗口每天都在缩小，因为竞争对手在不断开发更先进的产品和技术。
据国外媒体报道，全球第一大芯片厂商英特尔一直无法在智能手机和平板电脑芯片市场上取得重大突破。尽管英特尔计划今年销售4000万个平板电脑芯片，由于尚未推出集应用处理器和先进调制解调器于一体的芯片，智能手机芯片市场对于英特尔来说仍然“难以捉摸”。
英特尔在2013年的投资者会议上宣布，公司将推出一款被称作sofia的全新产品线。被称作sofia 3g的首款sofia产品面向计划于2015年初上市销售的低端手机。sofia 3g集成有两个英特尔设计的处理器内核和一个3g调制解调器，采用台积电28纳米工艺制造。英特尔将于2015年初推出集成有4核处理器和lte调制解调器的sofia版本。
这些产品将弥补英特尔在手机市场上最大的软肋：整合度低。高端手机可以消化由整合度低带来的高成本，由于竞争激烈和进入门槛低，低端手机对元器件成本很敏感。对于价格不足200美元(约合人民币1231.3元)的手机来说，5-10美元(约合人民币30.8-61.6元)的元器件差距影响非常大，对这一价位的手机来说，更高的性能远不如压低成本来的重要。sofia集应用处理器和连接能力于一体，把平台成本压到了一个很低的水平。
