亮点
· 此项持续多年的合作协议为高云半导体(gowin)的fpga用户提供了synopsys的synplify pro高品质fpga逻辑综合工具，以完成高性能的、高性价比的fpga设计
· synplify pro针对gowin gw2afpga系列进行了优化，以加快设计实现时间;并在加速fpga开发的同时，面向成本和功耗进行面积优化
· 与gowin设计套件的整合，为使用者实现fpga提供了一套统一的设计流程
21ic讯 为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(ip)及服务的全球性领先供应商新思科技公司(synopsys, inc.，纳斯达克股票市场代码：snps)日前宣布：已与广东高云半导体科技股份有限公司(gowin semiconductor)就synopsys synplifypro®fpga综合工具签署一项多年oem协议。该协议将使高云的客户能够改善逻辑综合运行时间，并为gowingw2a/3s fpga系列实现更高质量的时序、面积及功耗设计。高云半导体已与synopsys合作把synplify pro集成到用于其gw2a/3s fpga系列的gowintm设计套件中。
“我们的客户需要一种高性能的、高质量的fpga逻辑综合流程来帮助他们实现其fpga硬件方面的设计，同时满足项目进度的要求，”高云半导体首席技术官兼fpga软件副总裁宋宁说道。“将我们的fpga软件流程与synplify pro集成在一起，将使采用我们gw2a fpga架构的fpga设计人员能够在时序、面积和运行时间等方面达到最高设计质量。”
高云的gw2a/3s fpga系列把专为性能和功耗优化的高度可编程逻辑、数字信号处理器(dsp)和静态随机存取存储器块(b-sram)单元结合在一起。其gw2a架构为配合synplify pro逻辑综合软件而进行了优化，为设计人员提供了最佳的性能并使迭代次数更少。设计人员可以利用多样化的器件规模和i/o功能，为消费性、工业级、通信以及计算市场提供相应的产品。http://jcd03.51dzw.com/
“当今的fpga设计需要先进的逻辑综合工具，它们可以提供自动化的设计、更快速的设计周期和预测更加准确的时序收敛，”synopsys ip和原型设计市场副总裁john koeter说道。“synopsys synplify® fpga逻辑综合软件是完成高性能、高性价比fpga设计的行业标准。synplify pro与gowin设计套件的整合将帮助高云的客户快速地创造出优化的fpga实现，并满足精确的时序和质量要求。”
