综合各方报导，以下是最近全球半导体市场之重要动态：
(1)德国的芯片制造商infineon technologies加快将其内存部门独立出去的脚步，ipo的新公司倾向于在美国挂牌上市，而不在亚洲(该公司之前曾经希望在亚洲)。这个spin-off预定在5月1日或之前完成。 financial times deutschland在3月中旬就曾报导，infineon可能会将其内存部门ipo的行动提早到今年(2006)上半年，以便筹集资金在日本进行一项收购。未来infineon将持续作为一家逻辑与系统芯片供货商，拥有小量的晶圆厂，并且利用更多委外代工生产，这就是该公司所谓的“fab-lite”策略。
(2)stmicroelectronics目前是中国半导体的第三大供货商，该公司将积极扩充在该市场的业务，加强与该地重要业者的关系，希望成为中国市场最大供货商。如果排除微处理器，则该公司目前是中国第二大供货商。
stmicroelectronics将持续与现有伙伴密切合作，并且致力于建立新的合作联盟。 stmicroelectronics在去年10月成立了greater china organization；该公司与hynix有一项价值20亿美元的内存合作计划，相关设施预定在今年稍后完工。stmicroelectronics目前在中国拥有装配与测试工厂，该公司计划再投资5亿美元兴建第二座后端工厂，预定在2008年度动工兴建。另外，投资公司piper jaffray指出stmicroelectronics目前正与中国的晶圆代工业者shanghai hua hong nec electronics洽谈一项十二寸晶圆厂的合资计划。
(3)rf micro devices计划耗资8000万美元扩充位于北卡罗莱纳州greensboro的晶圆厂，可望扩增gallium arsenide heterojunction bipolar transistor与phemt程序技术的产能达到40%，并且在该地创造三百个工作机会。该公司是射频ic供货商，产品主要供无线通讯应用采用。市场对于rf micro芯片的需求，主要来自于手机，该公司提供手机所需要的power amplifiers与transmit modules。rf micro在去年第一季的营收为1亿5040万美元，该公司在此之前甫完成一座晶圆厂的扩充计划，营收并在去年第四季提高至2亿800万美元。该公司在去年12月决定在中国扩建装配业务，预定在今年第二季加入生产。
(4)专门开发半导体智慧财产权的transmeta透露该公司与sony及microsoft这两家重量级业者建立合作关系的细节。它们的结盟起自2005年上半年，transmeta提供这两家公司有关于智能财产权、微处理器设计与发展方面的协助。这两个合约也为该公司创造新的营收，并可望协助缩小亏损。transmeta在去年3月底开始提供sony group大约140名工程师，提供设计与工程上的服务；这项合约将到2007年3月底为止。另一方面，transmeta在去年5月中旬开始提供microsoft大约30名工程师，提供开发方面的服务，目前这个合约已经完成，但该公司今年将持续提供服务给microsoft，只是范围会缩小。transmeta强调该公司将持续寻求这类策略性合作的机会。
(5)intel据称将投资2亿3000万美元扩充该公司在马来西亚的一座测试与装配工厂，这项投资将在该地创造三千个工作机会。intel是在1971年度开始在马来西亚兴建第一座工厂设施，迄今已经在该国投资超过42亿美元。intel malaysia也是该公司多个海外基地中业务最为复杂者。另外，intel最近也宣示将于未来五年在印度投资超过10亿美元，以扩充在该国的业务，并且投资在印度的科技公司上。
