矽统（sis）近日透露，sis目前正在为amd开发两种新的芯片组产品。
针对主流市场，sis将会推出sis757以及sis772igp芯片组，这两款芯片组将搭配sis969南桥芯片，最早将于明年第一季度上市。sis757和772将支持amdam2+/am3处理器，支持amd’scool’n’quiet和hypertransport3.0技术。sis772igp芯片组集成mirage4显示核心，这款集成显示核心支持directx10,shadermodel4.0和sisrealvideo技术，支持hdmi和hdcp。
sis969南桥芯片支持10个usb2.0接口，提供了2个ata133和4个sata3gbps接口（ncq），支持raid0/1/5/jbod/0+1模式。此外还集成了高性能音效芯片。
