中国，2007年5月21日–世界高真空应用吸气剂技术领导厂商saes赛斯吸气剂集团与世界领先的微机电系统（mems）产品制造商及销售商意法半导体(纽约证券交易所代码：stm)签署了一项以促进下一代mems陀螺仪的开发制造活动为宗旨的技术合作协议。赛斯的pagewafer?是最先进的使片级封装mems产品保持高真空的吸气剂薄膜解决方案，为提高产品的灵敏度和稳定性，意法半导体将在该公司的微机电系统芯片内集成这项先进技术。
利用硅独特的电气性质和出色的金属特性，含有mems的集成电路正在给半导体行业带来一场巨大变革。虽然硅的电气特性是半导体行业四五十年发展的产业基础，但是挖掘硅的机械特性相对来说还是一个较新的现象，比人的毛发直径还小的mems陀螺仪是一项尖端技术。
新陀螺仪产品是用于测量角速度的元器件，它们的问世将进一步完善st现有的两轴和三轴mems加速计，为客户提供一个完整的惯性传感器平台。小尺寸，高灵敏度，低功耗，st的mems陀螺仪将为手机、便携设备、mp3/mp4播放器、pda、游戏和导航设备等消费电子应用领域开拓新的用途。st预计在2008年前半年开始大规模生产mems陀螺仪。
陀螺仪市场在很多应用领域都呈现高速增长的趋势。除汽车电子稳定系统和gps接收机外，行业分析家认为mems陀螺仪将会在消费ic37出现高速增长，例如，便携通信设备的运动用户界面以及摄像机和数码相机的图像稳定器。分析家预计今后五年mems陀螺仪的总有效市场会增长三倍，从2006年的4亿美元增长到2012年12亿美元。
2006年11月，意法半导体在米兰agrate地区新建成一条最先进的200mm(8英寸)半导体晶圆生产线，该生产线专门用于制造mems器件。目前还在试产和测试中的st第一代陀螺仪将来和现有的线性加速计共用这条生产线。
除现有的4、5、6英寸生产线外，赛斯最近对在lainate的公司总部的pagewafer生产线进行了设备升级，使其可以加工8英寸的晶圆。赛斯的8英寸晶圆生产线于2006年底开始全负荷运转，正在为st的8英寸晶圆生产线提供配套服务。
赛斯吸气剂集团设计pagewafer的目的是为保证晶圆对晶圆气密焊接的mems器件内的真空或惰性气体的稳定性。该产品由一个晶圆和一层吸气剂薄膜组成，这层薄膜的厚度只有几微米，有规律地放在特定的空穴上面，洞穴的形状和深度是按客户的要求定义的。充当mems封装的盖状晶圆，pagewafer最大限度地吸附所有的活性气体，像h2o、o2,co,co2、n2和h2，从而提高了器件的可靠性和寿命周期。
气压分布均匀和加工时间大幅度缩减是在8英寸等大尺寸晶圆内集成吸气剂薄膜技术的独特优势。
除供应pagewafer技术外，赛斯吸气剂集团将在气密封装设计和特性表征以及真空需求定义等方面为st提供技术咨询支持，此外，还提供溢出气体和剩余气体分析服务。
“我们特别高兴能够与像st这样的mems全球市场的重量级厂商合作，”赛斯吸气剂集团mems业务拓展经理marcomoraja表示，“消费电子应用领域中的mems运动传感器是我们目标市场中最具挑战性的市场之一，被集成到st的先进的mems陀螺仪内的pagewafer技术代表了我们所服务的汽车工业以外的mems应用领域的厂商对我们的吸气剂薄膜产品的极大认可。”
“在与像赛斯这样的行业领导厂商合作方面，st拥有悠久而且成功的历史，”意法半导体mems产品部总经理benedettovigna表示，“通过在st先进的mems技术中整合赛斯的吸气剂薄膜专业技术，我们将确保客户能够获得质量最好的陀螺仪产品，这也是我们进一步扩大高速增长的mems业务的重要机遇。”
