高通卡位封测、包本基板产能

随著3g系统在全球手机市场日益普及，其中又以wcdma系统成长力道最强，有鉴于此，ic设计大厂美商高通（qualcomm）看好今年出货年成长率高达八成，为了力拚出货量、巩固市佔率，近期陆续与台湾后段封测与基板厂洽谈长期合约，预先卡位后段封测及基板产能，以确保下半年出货无虞。

　　由于预估高通下半年3g晶片订单将倍增，包括日月光、联测、欣兴、景硕等高通在台合作伙伴确定受惠，下半年后段闸球阵列封装与高阶晶片尺寸基板供给恐将供不应求。