cpu+gpu整合是amd处理器未来的发展方向，amd已多次表示，将在2009年推出首款代号“fusion”的整合型处理器。一般来讲，一款芯片的研发周期在5年左右，那么如此推算来看，“fusion”应该已经进入了研发中期。日前有关“fusion”的工艺技术和市场定位又有了新的消息。
据美国投资机构高盛集团(goldmansachs)称，amd现有两个团队正在从事cpu+gpu二合一处理器“fusion”的研发工作，分别与新加坡特许半导体和台湾台积电合作，定位于高端和低端两个不同的市场。
一方面，amd与特许半导体继续协作，使用绝缘硅soi技术，为高端用户开发整合型处理器；而在另一方面，amd又找来台积电，使用bulk硅工艺开发入门级产品。如果合作顺利，则特许和台积电都将有望获得amdfusion处理器的oem生产订单，但如果amd决定只推出soi型产品，则特许将成为amdfusion计划的唯一合作伙伴。
amdfusion处理器计划在2009年第一季度上市，首先用于笔记本电脑。考虑时间因素，fusion很可能会使用45nmz-ram工艺，并融合high-k、金属栅极等新技术。
