sis近日发布了其最新的芯片组发展蓝图，其中最引人注目的是sis将分别为intelcore2quad处理器和amdam2+/am3接口的处理器推出集成mirage4dx10级别的显示核心的is673/673fxigp及sis772芯片组。这两系列芯片组采用了80nm制程，其最大tdp为2.5w。
sis673将于今年六月上市，它支持intelcore2quad处理器，采用了sishyperstreaming技术，支持ddr3-1066或者ddr2-800/667内存，它集成了sismirage4dx10显示核心，拥有sisadvancerealvideo技术(h.264/vc1)。sis673将搭配sis968/969南桥。而sis673fx将于今年第四季度上市。
sis772是sis将于今年第三季度推出的适用于amdam2+/am3平台的主打产品，它支持hypertransport3.0,hyperstreaming技术，同样集成sismirage4显示核心，支持sisadvancerealvideo和pci-expressx16link技术。这款芯片组将搭配sis969南桥芯片。
除了上面介绍的几款集成dx10级别mirage4显示核心的芯片组以外，sis在未来还将推出集成dx11级别的sismirage5显示核心的芯片组，这种芯片组性能更加强劲，将支持pciexpress2.0和sata3.0，sis将会在这种芯片组上使用65nm制程。
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