记者昨日从市建筑工务署获悉，总投资为16亿元的留仙洞超大规模集成电路园项目已全面展开，该园区建成后，将成为我市的集成电路及相关产品研发和生产的专业园区。
据了解，西丽留仙洞超大规模集成电路园项目，将成为我市重要高新技术园区和高新技术产业带的组成部分。该项目共包括三个单项工程，即场平工程、片区路网市政工程及土石方运输专用通道工程。
据市建筑工务署的相关负责人介绍，该项目的场平工程分为a、b、c和越华石场等四个地块，总土石方约为3460万立方米，预计在2008年全面完成。目前，a地块的场平工程已竣工；b地块中，已完成爆破和运输工程的招标工作，并累计完成土石方爆破外运约430万立方米；c地块、越华石场已完成施工图的设计工作。
该项目的片区路网工程主要包括建设1、2、3、4号路，为城市次干道，道路总长4.98公里，预计在明年3月底竣工。按工程常规应先场平后修道路，根据市政府要求，为支持高新产业的发展，工程建设已打破常规，先行建设由中兴通讯工业园厂区通往宿舍区的1、2、3号路部分路段。
