半导体大厂推动汽车电子产品套件发展

依照与车厂搭配程度,汽车电子产品大多分作原装(original equipment;oe)与售后市场(after market;am)两种。由于oe市场产品开发期最少长达2-3年,并且车厂会挑选固定搭配对象,台湾it厂商切入难度高,为了能在最短时间之内开发出车用电子产品,因此台湾厂商大多是以am类别产品为主要切入点。

针对am汽车电子产品开发趋势,包括飞利浦(philips)、瑞萨(renesas)等半导体大厂,纷纷针对不同种类的汽车电子产品推出芯片组。以飞利浦而言,除了推出以单一芯片内建广播调协器,进行讯号与音频处理的汽车广播参考设计,也推出可量产的汽车广播cd/mp3的c4music系统解决方案。针对日渐普及的数字广播,也有建数字广播平台的cardsp芯片组可以选用。

瑞萨则是以数字车用音响产品为主力,抢攻am与oe市场。以最新推出的sh7261微控制器模块为例,除了是superh系列的高效能微控制器之外,还整合了数字语音处理与周边控制接口,让厂商可以快速设计出符合am或oe客户所需的数字车用音响。

根据产业经济与趋势研究中心产业分析师赵祖佑表示,由于欧洲是车用ic消费主力,因此车用ic半导体领导厂商也是以欧洲厂商为主,包括英飞凌(infineon)、意法半导体(st)与飞利浦。而台湾车用ic市场则尚处于萌芽阶段,2003年的产值为15亿新台币,即使2007年可以成长至24亿新台币,全球市场占有率仍不到1%。因此台湾厂商若真的想要开发汽车电子产品,仍是要放眼全世界市场才行。

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发布日期:2019年07月04日  所属分类:新闻动态