nec电子日前宣布推出fx2系列8位mcu和fx3系列32位mcu，这些芯片采用0.15μm工艺技术，内部集成了满足车身和安全控制需要的嵌入式闪存。
nec电子公司汽车系统部总经理yoshirou miyaji表示：“近年来，汽车车身应用中增强安全性和乘客舒适性的需求一直呈现快速发展之势，空调系统、雨刮控制、电动车窗、拉门、座椅控制、智能无钥进入系统、防盗机械和智能气囊的设计越来越精良，nec电子已经将220万这种mcu芯片交付到全球30多家汽车电子客户使用。”
新产品线包括29种芯片，其中13个采用78k0 8位cpu核，16个采用v850es 32位cpu核。这些器件的引脚数从44到176不等，存储器配置从32kb到1mb闪存。针对目标应用，silicon storage technology公司采用superflash技术制成78k0系列器件，所有产品都支持can和lin协议。fx3系列mcu在引脚上兼容nec电子前一代fx2系列mcu。这样，fx2客户就能够平滑地过渡到fx3系列器件。
78k0/fx2现有样品备索，量产要到2006年9月。一段时间之后才能提供v850es/fx3样品，量产时间预计在2006年12月。预期到2009年两种芯片的产量将达到每月200万片。
