新浪网引述外电报导指出，大陆颇具争议的晶片退税政策取消1年多后，大陆官方仍在研拟替代政策，预计在2006年下半公布，盼能支持境内晶片制造商迅速发展，同时又可纾解与美国晶片相关业者间的紧张关系。
报导提到，大陆政府已拟妥晶片退税政策的新替代方案，预计在2006年下半公布，包括减免晶片研发业者的税收、用于晶片的资本支出可获免税及资金奥援、设立专案基金扶植晶片产业，首年度将投入1,200万～2,500万美元，逐年递增。
自2000年起，大陆政府开始对在大陆市场销售的晶片课征17％加值税。另一方面，大陆政府为扶持半导体及软体业者，于同年颁布“鼓励软体产业和集成电路产业发展若干政策”（即18号文），大陆业者享有14％退税优惠。换言之，大陆境内的晶片业者虽仍得缴税，但仍可享有14％的退税。
部份海外晶片业者认为，大陆政府此种作法违反世界贸易组织（wto）基本原则，遂提出控诉，之后美国与大陆达成协议，大陆方面决定取消优惠退税措施，美方则同意撤回诉讼，而18号文亦于2004年正式终止。
事实上，晶片退税政策对大陆本土业者带来的好处亦颇受争议。部份本土业者认为，符合该政策资格门槛不低，这项政策仅对中芯国际这类大型晶片业者有利。
外传大陆正在研拟新替代方案，符合资格的对象范围更广，凡在大陆研发、设计、生产的晶片产业都在新政策范围内。因此，如英特尔（intel）、摩托罗拉（motorola）等在大陆设有晶片厂的国际大厂均可望受惠。
大陆半导体业协会表示，尽管新的措施尚未正式出炉，但大陆晶片产值年增率仍高达54％。只不过，大陆晶片产值中有60％是来自封测业务而非利润更高的晶片设计。
