据路透社消息，拜登政府将于近期对中国半导体产业实施三年来的第三次大规模限制举措。此次限制范围广泛，将涉及多达 140 家公司，旨在遏制中国在芯片制造领域的发展。
作为限制计划的重要部分，芯片设备制造商北方华创、拓荆科技以及深圳市新凯来技术等均被列入限制出口名单。此外，还包括对运往中国的先进存储芯片以及更多芯片制造工具实施出口管控。其中，对人工智能训练等高端应用至关重要的高带宽内存（HBM）芯片，以及另外 24 种芯片制造工具和 3 种软件工具都将面临新限制。同时，新加坡和马来西亚等国制造的芯片制造设备出口至中国也将受到约束。
该计划可能对美国半导体巨头泛林集团、应用材料以及荷兰设备制造商 ASM 国际等非美国公司的利益造成损害。面临新限制的中国公司涵盖近二十多家半导体公司、两家投资公司和 100 多家芯片制造工具制造商，像昇维旭、芯恩（青岛）、深圳市鹏新旭技术等与华为有合作的公司将被列入美国商务部实体清单，禁止美国供应商在未获特别许可的情况下向其发货。
中国外交部发言人对此回应称，中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国进行恶意封锁和打压，中方将坚决维护中国企业的正当合法权益。中国商务部暂未回应置评请求。
近年来，因美国及其他国家限制先进芯片及其制造工具出口，中国不断加大半导体行业自给自足的推进力度，但与芯片行业领先企业如英伟达、阿斯麦等仍有差距。美国还计划对中芯国际施加更多限制，且首次将私募股权公司智路资本和科技企业闻泰科技这两家芯片投资公司列入实体清单。
此次新方案中的 “外国直接产品规则”（FDPR）方面可能限制美国盟友企业向中国出口产品，该规则将扩大美国权力，限制美、日、荷制造商向中国特定芯片工厂出口在世界其他地区生产的芯片制造设备，以色列、马来西亚、新加坡、韩国和台湾制造的设备将受规则限制，而日本和荷兰被豁免，且该规则将决定特定外国产品受华盛顿控制的美国含量降至零，允许美国政府管制从海外运往中国的含美国芯片物品。此规则是在与日本和荷兰长时间讨论后即将发布，华盛顿计划对采取类似管制措施的国家予以豁免。限制人工智能芯片中使用内存的规则要求符合韩国三星电子、SK 海力士和美国美光科技生产的 “HBM 2” 及更高版本技术，预计主要影响三星电子，其约 30% 的 HBM 芯片销量来自中国。这是拜登政府第三套主要的对华芯片出口限制措施，2022 年 10 月曾公布针对特定高端芯片销售和制造的全面管制措施，被视为美国对华科技政策的重大转变。
