加快先进功率氮化镓解决方案的开发和上市；充分利用意法半导体的汽车市场专业知识和台积电的世界领先的制造技术；改进宽带隙产品的能效，使功率转换应用获得更高能效
2月24日，意法半导体与TSMC携手合作，加快氮化镓（GaN）工艺技术的开发以及GaN分立和集成器件的供货。通过此次合作，意法半导体创新的战略性氮化镓产品将采用台积电领先业界的GaN制造工艺。
氮化镓（GaN）是一种宽带隙半导体材料，与传统的硅功率半导体相比，优势十分明显，例如，在大功率工作时能效更高，使寄生功率损耗大幅降低。氮化镓技术还可以设计更紧凑的器件，让目标应用具有更好的外形尺寸。此外，氮化镓器件的开关速度是硅器件的10倍，同时工作峰值温度更高，这些稳健强大的材料特性使氮化镓非常适合不断发展的100V和650V区间的汽车、工业、电信和特定消费类等各种应用领域。
具体而言，与基于相同拓扑的硅技术相比，功率氮化镓和氮化镓IC技术将让意法半导体能够为客户提供能效更好的中高功率应用解决方案，包括混动和电动汽车的功率转换器和充电器。功率氮化镓和氮化镓IC技术将有助于推动乘用车和商用车电动化的大趋势迅速发展。
意法半导体汽车与分立器件事业部总裁MarcoMonti表示：“作为要求苛刻的汽车和工业用宽带隙半导体技术和功率半导体领域的领导者，意法半导体看好加快氮化镓工艺技术的开发交付，把功率氮化镓和氮化镓IC产品推向市场，所带来的巨大机会。台积电是值得信赖的代工合作伙伴，唯有他们才能满足意法半导体目标客户严格的可靠性和开发规划的独特要求。这个合作项目补充了我们在法国图尔工厂生产与CEA-Leti合作开发的功率氮化镓的产能。氮化镓是功率和智能功率电子产品以及工艺技术的下一个重大创新。”
台积电业务开发副总裁张晓强（KevinZhang）博士说：“我们期待与意法半导体合作把氮化镓功率电子技术带入工业和汽车功率转换系统应用中。台积电领先业界的氮化镓制造专业技术，结合意法半导体的产品设计和汽车级认证资质，将大幅提高工业和汽车用电源转换能效，使其变得更加节能环保，并有助于加快汽车电动化进程。”
据悉，意法半导体预计将在今年稍晚向主要客户交付首批功率氮化镓分立器件的样片，几个月后再交付氮化镓IC产品。
