据MoneyDJ报道，中国台湾硅晶圆厂商合晶将在26日召开股东临时会，拟讨论上海合晶赴A股科创板上市一案。台媒指出，赴陆上市将有助于资金筹措以及扩充营业规划，若股东会顺利通过，预计今年内可完成。
据了解，合晶目前在中国台湾拥有杨梅厂和龙潭厂，在大陆则有郑州厂、上海厂以及扬州厂等等。而2019年开始量产的河南郑州厂，因受新冠肺炎疫情影响，年后被加入封闭式管理的城市当中，目前虽已复工，但郑州厂复工率约在5成水平，尚未全数复工。
合晶郑州厂目前主要是以8英寸硅晶圆切片为主，也切入12英寸长晶研发，但因刚开始量产，月产能仅约4-5万片，占合晶总产能不到1成水平，所以影响并不大。
至于在上海厂的部分，合晶上海厂因政府要求迁厂，该公司自去年开始进行迁厂作业，目前尚未完成。尽管疫情停工潮几乎不会对该厂造成影响，但合晶仍需根据整体疫情状况来决定上海新厂开始投入的时间。
饶是如此，合晶2月营收预计仍会和1月一样处于低档水平。
在硅晶圆价格方面，第一季价格平稳，现货市场也相对合约市场较有压力，SEMI国际半导体产业协会也表示，今年相对而言，逻辑应用的硅晶圆需求会相对较佳，而内存相关的则会较疲弱。
而且，第一季为传统淡季，产能就目前来看并非问题，需求才是问题。报道指出，合晶台湾厂目前也未达满载，再加上大环境的不确定性、供应链未来是否会有断链危机、下游终端市场应用是否可以如期推动等等，使得客户也都仍是充满观望。
