深圳安博电子有限公司

深圳安博电子有限公司是专业从事集成电路后序加工和生产的中外合资企业，是获得首批认证的国家级高新技术企业、国家四部委认定的国家集成电路封测企业、深圳市科工贸信委批准的定点 “深圳超大规模集成电路测试平台”。公司2001年已通过ISO 9001-2008认证， 2008年又通过QC 080000认证，2005年至2012年，安博公司连续8年被全国外商投资协会评为“外商投资双优企业”。自1994年成立以来，以对质量的严格把控和专业的服务水平，公司已成长为业内龙头企业，得到客户的广泛赞誉。
业务范围
4吋至12吋集成电路晶圆测试（CP）、晶圆减薄、切割分捡、贴膜划片、自动分捡装盒、IC硬封装、IC成品测试、COB封装、堆叠式IC软封装、SMT贴片、IC模块组装加工、为客户提供测试软件程序编程、探针卡制作及专用PCB设计等服务。安博可以提供从晶圆进来到模组出去的完整的一站式生产加工服务。
加工能力
安博目前拥有专业净化厂房8000㎡和五个生产加工事业部：切磨分检事业部（月切挑能力2亿IC、月减薄能力为2～2.5万片）；测试事业部（月中测能力4～4.5万片；月成测能力60kk颗IC）、COB封装事业部（月邦定能力5.0亿线）、SMT及模组事业部（月贴片能力9千万点）、硬封装事业部（月封装能力25KK颗IC）。
我们正在发展
我们正在深圳市龙岗区的宝龙工业园建设自己的科技园区，我们将在安博的新的园区投资新的封装测试生产线，我们将不断地改善、创新和发展，持续地为我们的客户提供更多更好的服务，持续地追求全体员工物质与精神的幸福，持续地追求为人类和社会的进步发展作贡献。

测试中心
深圳安博测试事业部拥有标准测试净化厂房3000M2 拥有包括D10、UF200A、各类FT Handler等数百台先进的测试设备，测试事业部还拥有大批的专业优秀人才，针对集成电路设计、生产和整机企业的要求，提供测试软件开发、芯片验证分析、晶圆测试、各类IC成品测试、Multi-site测试技术、探卡制作以及相关的全方位服务，测试能力覆盖Analog,Digital,mixed signal,Memory ,RF,Power Device和超大规模SOC等各类集成电路。安博测试中心采用先进的网络化管理系统，确保生产效率和检测质量。全员全过程的测试质量管理宗旨贯彻在测试开发设计、生产测试、检验交货、设备维护、现场管理等整体测试服务过程之中。确保向用户提供高可靠性和满意的服务，得到国内外客户的认同和肯定。
切磨分拣中心
硅片和芯片切磨分检事业部为满足客户日益增长的产量需求， 从国外引进 大量知名品牌的高精度全自动硅片背面减薄机，双，单轴全自动高精度划片机，全自动 高速芯片分检机，精密金相显微镜，环保型高纯水系统等先进设备。日加工量达到800万 颗芯片，其规模和质量在国内均处于领先地位。
邦定加工中心
 软封装事业部自2004年初投入生产以来，已从ASM公司引进40多台新型超声波全自动邦线机和自动贴片机。具有严格完善的质量控制系统，所有加工过程均在万级和千级净化车间进行，可以提供高质量的COB加工服务以及超薄封装、堆叠式封装等。加工的产品包括电子词典、学习机、点读机、数码产品、MP5、SD卡、SIM卡、FLASH存储器、电脑外设产品、医疗设备、指纹锁等，目前邦定产量已达5亿线/月 。
SMT加工中心
SMT及模组事业部从事电子产品来料加工和OEM合作生产项目，主要承接无线通信、数码产品、电脑周边板卡、医疗设备电路板、柔性电路板等产品的SMT及模组加工业务。目前已引进四条先进的SMT生产线，由panasonic全自动高速贴片机 （panasonic CM602-L）、多功能贴片机（panasonic NM-EJM8A）、JUKI全自动高速贴片 机（JUKI FX-1R）、JUKI多功能贴片机（JUKI KE2060M）、氮气无铅热风回流焊机、MINAMI全自动印刷机、JT-JTA-320-2M离线AOI检测机等专业设备组成，并配有各种检测设备，另有后焊、测试、手工插件以及组装等生产线。公司拥有一批资深的SMT工程师，可贴装包括0201规格在内的贴片器件以及脚距在0.4mm的超高精度BGA芯片。公司日产量高达310万点，可根据客户要求提供标准规范的生产工艺以及高品质的加工质量。
硬封加工中心
2011年初新增硬封装线，一期上线封装形式为SOP8，现已大批量生产。二期上线主要封装形式为 DIP、SOT、QFN、QFP等。
硬封装作为安博未来发展的重点项目，我们正在深圳市龙岗区宝龙工业园建设自己的工业园，将在安博的新园区加大投资新的封装测试生产线。我们竭力打造一支行业经验丰富、技术力量过硬的专业团队，配备行业领先的生产线，为客户提供最优质服务。
IC测试公共技术平台
深圳“IC测试技术服务平台”（以下简称测试平台）是深圳市科技信息局于2007年批准建立的公共技术服务平台，建设依托单位为深圳安博电子有限公司，平台建设获得政府的经费支持。
“IC测试技术服务平台”的建设有利于集中人才和资金的优势，加快地区IC测试技术水平的提升；有利于改善地区设计企业的服务环境，进一步增强IC业的区域优势；有利于加强IC设计企业晶圆生产线和IC测试封装企业之间的合作，完善地区的IC产业链，提升整体竞争力，加速产业的发展。
测试平台致力于成为深圳乃至全国集成电路产业共同的测试技术研发实验室和服务机构，搭建成为商业化的公共平台，为业界提供IC测试技术研发、规模化测试、故障分析等服务，协助客户降低成本，加速产品上市，以保证品质为目标，利用平台的集中效应，服务范围涵盖深圳和周边地区的每一设计公司, 进而拓展更加广泛的领域。针对半导体产品不断迈向高端的测试需求，研究开发新技术，提供可持续发展的芯片测试分析方案，与设计公司一起共同提高其产品的核心竞争力。
测试平台建设的宗旨是：跟踪和研究开发集成电路产业领域中具有前瞻性的测试技术；不断完善现有测试方法，制订新的测试规程和标准；关注半导体技术发展和业界动态，开展集成电路测试相关的技术信息，行业信息咨询等服务。持续地为本地IC设计企业提供有效的最优惠的服务。为提高IC行业自主创新能力，推动产业升级，起到有效的支撑作用。
测试平台专注于超大规模集成电路的测试业务，专注于向IC设计企业提供专业测试服务，为IC设计企业的产品创新，提供从产品验证、设计版图和工艺参数确认，小批量试生产，直至产业化测试全过程的生产和技术服务。
测试平台服务功能
IC测试技术服务平台SOC实验室，测试平台具有开放、正规、专业和公益性的特点，现运行能力已可提供使IC设计企业满意的测试程序和测试代码编写、测试线路及测试板开发、探针卡设计制作，以及测试程序调试和批量生产测试等服务，平台将保证对深圳本地的所有有测试需求的IC企业实行开放式服务，  测试平台在国内SOC、DSP、CPU、ASIC等高端集成电路测试领域具有较强的基础和能力，可以提供各类集成电路的全套检测方案，测试技术国内领先。针对IC设计和生产企业的实际需求，可以提供测试软件开发、芯片验证分析、可测性设计验证、测试板与探针卡设计和制作，以及数字、模拟、混合信号、存储器及功率分立器件等产品的全方位的测试服务。