在历史上，半导体产业在新技术进入市场前几乎不会去考虑可靠性的问题。如果重新审视过去的二十年，可以这样认为几乎所有新原料或制造程序的传入因客户使用技术时产生过额外费用而导致过失败。从而这种先进的优势科技一段时间被称作“尖刀上的优势”。
事实上过去这些工业由于结合测试科技的局限性而未能识别这些问题（以前的测试没有达成一种新的衡量机制）， 由于迅速的市场进程而产生的强大经济压力和测试的趋势高涨使得测试不能草率，这种情形的产生仅仅因为半导体工业引起的很大程度的可能性，这些新问题作为专一的事件处理并且不会再次发生。
然而，半导体产业已一段时间处于新技术的导入费用加速阶段，这使我们处于这种问题的风险频繁发生的情形，一家fabless公司的费用将由芯片产量决定，但通常费用将在二百万美元到一千万美元之间，因而这是一个很严重的问题。过去许多fabless公司的可靠性的作业往往被芯片代工厂所束缚。这篇论文将探讨fabless公司可以用来最小化新科技风险的一种简单且廉价的技术。这一技术起始于由fsa和jedec开发的质量认证程序，利用做在片子空余地方或切片槽中的简单的测试结构进行认证。
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