在高端市场，高通已经占据优势，它的骁龙845芯片刚刚发布就已获得了三星和多个中国手机企业的支持，纷纷宣布将采用这款芯片发布旗舰手机。
高通也正在加大对中端市场的攻势，中高端芯片骁龙670和中端芯片骁龙640均采用三星的10nm工艺，骁龙670采用四核a75修改版+四核a55修改版，骁龙640采用双核a75修改版+六核a55修改版，骁龙670辗压联发科的中端芯片，骁龙640相较联发科的中端芯片并不逊色。
三星本来也欲将它的高端手机芯片对外销售，此前据悉它的高端芯片exynos8895芯片计划销售给魅族，不过最终在高通的压力下取消了这一计划。高通为全球最大的手机芯片企业，它拥有专利优势这是三星不得不考虑的，三星也希望获得它的芯片订单以提升自己在代工市场的份额。
魅族曾长期大量采用联发科的芯片，曾被誉为“万年联发科”，这次魅族则转身采用了三星的芯片。三星被魅族采用的exynos7872芯片对联发科的p40和p70在性能方面不具竞争优势，exynos7872芯片为双核a73+四核a53架构，采用三星自家的14nmfinfet工艺生产，不过预期它将推出更多具有竞争优势的中端芯片，以进一步扩大自己在手机芯片市场的份额。
另一个有助于三星抢夺手机芯片市场份额是它拥有的产业链优势，当下它为全球最大的存储芯片企业，在中小尺寸oled面板市场占有超过九成的市场份额，中国两大手机企业oppo和vivo为获得三星oled面板的供应而支付巨额定金，oppo和vivo也正急于提升手机利润率，在三星给出的产业链优势诱惑并且预计它也愿意给予更优惠的芯片价格或许有助于它取得ov的支持，而oppo和vivo正是联发科的目标客户之一。
可以说三星进军手机芯片市场最大的受害者将是联发科，这很可能导致联发科期待的今年取得手机芯片业务的复苏因此而受挫!
来源：21ic
