半导体制造中微型化的进展使得光刻掩膜和晶圆上的几何图形不断增...
常用光敏三极管主要参数
下面介绍常用光敏三极管的主要参数，为大家提供参考数据，本文由ww...
先进3D芯片堆叠的精细节距微凸点互连
本文研究主要考虑基于CuSn金属互化物的微凸点(μbu...
产生高质量芯片：热设计注意事项须知
当所设计的芯片需要满足经常不一致的规格要求时，先进的工艺和设...
平衡芯片互连优化步骤方法
在向先进工艺技术发展的过程中，半导体公司除需满足不断增长的制...
芯片设计问题须知及设计策略
长期可靠性的问题，比如电子迁移（EM）失效机制，历来属于晶圆...
Techniques for Robust Touch Sensing Design
Capacitive touch sensors operate...
错误使用派生时钟对逻辑时序的影响
项目代码编译后打印如下信息： Info： Clock &...
高薪IC设计工程师是如何炼成的？
IC设计不同于一般的板级电子设计，由于流片的投资更大，复杂度...
CMOS集成电路设计（三）：CMOS设计注意事项
（1）使用TTL集成电路注意事项 ①TTL集成电路的电源...
