随着小型化、轻量化、多功能化、环保型成为电子设备的的发展趋势,作...
微波电路及其PCB设计(二)
四.pcb平行双线中的电磁波传输特性 (一)分布参数概念与双...
线路板PCB设计过程抗干扰设计规则原理
印制电路板(pcb)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电...
印制电板路设计中的工艺缺陷
一、焊盘的重叠 1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,...
晶圆凸点技术:窄节距与无铅焊料(二)
itrs计划中的无凸点阵列技术在2010年后才会有需求;我们仍需...
晶圆凸点技术:窄节距与无铅焊料(一)
使用无铅和窄节距凸点的晶圆级封装(wlp)在全球wlp的市场需求...
环氧浇注料易生何质量问题
环氧树脂浇注件容易出现的问题有表观问题和内在问题。专家说,表观问...
32位RISC CPU ARM芯片的应用和选型
随着国内嵌入式应用领域的发展,arm芯片必然会获得广泛的重视和应...
论柔性线路板的挠曲性和剥离强度
柔性线路板(fpc)发展到今天,用途越来越广。随之对柔性线路板的...
挠性印制线路板试验方法之工业标准
日本工业标准jisc5016?1994 1.适用范围 本标准是规...








