随着小型化、轻量化、多功能化、环保型成为电子设备的的发展趋势,作...
耐高温PCB陶瓷印制线路板概述.
陶瓷印制线路板基材分为结晶玻璃类和玻璃加填料类,主要以三氧化二铝...
新型的半导体封装形式FBP
平面凸点式封装fbp(flatbumppackage)是一种新型...
碳质导电印料和碳膜印制板.
摘要:碳膜印制板价格低廉、质量稳定,尤其适用于带有按键功能的电子...
上拉电阻和下拉电阻的选择因素
1.驱动能力与功耗的平衡。以上拉电阻为例,一般地说,上拉电阻越小...
解读主板的走线和布局设计
对于一块主板而言,除应在零部件用料(如采用优质电容、三相电源线路...
模拟电路设计能精细到什么程度?
在构成便携终端和数字家电心脏部位的系统lsi(soc)领域,正在...
基于S3C2410的TFT-LCD驱动电路设计
随着电子技术的迅猛发展,具有耗电少、高亮度、体积小等特点的液晶显...






