【摘要/前言】 在关于垂直耕作系列的第一篇文章中Samtec新型...
AI芯域
AI芯域
人工智能
碳化硅赋能浪潮教程：替代Si和SiC MOSFET的方案
摘要：碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等...
DSP
MathWorks 推出全新瑞萨硬件支持包，助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型
全新集成使 MATLAB 和 Simulink 工作流能够在瑞萨...
AI芯域
助力未来创新：适用于1/4砖电源的混合转换器——第1部分：优势
作者：Karl Audison Cabas，应用工程师 Chri...
AI芯域
Microchip发布XpressConnect™ PCIe® 6.0 和 CXL® 3.1 重定时器助力解决AI数据中心延迟和信号完整性难题
既支持高带宽架构，又有助于降低集成复杂性，进一步完善了 Micr...
今日关注
Qorvo® 推出全新宽带高隔离度开关系列产品，消除 5G 无线电级联架构
中国 北京，2026 年 6 月 2 日——全球领先的连接和电源...
今日关注
Vishay特种薄膜业务部门推出薄膜金属化基板平台
基板支持下一代热、光和RF封装 美国 宾夕法尼亚 MALVERN...
AI芯域
降压稳压器输出电压纹波测量中的高频噪声
作者：Yu Yan，资深应用工程师 摘要 与低压差(LDO)稳压...
AI芯域
Microchip推出dsPIC33CK 经济型数字信号控制器（DSC），以低成本实现核心
性能与实时控制
面向成本敏感型应用，不限采购量统一定价 实时控制应用的设计人员正...
AI芯域
人形机器人中的毫米波雷达感应和传感器融合
1 概述 本文探讨了毫米波传感、安全以及传感器融合技术在人形机器...
