3g手机的数据速率将高达2mbps，因而能支持包括数据服务和互联...
IMEC高K值门极绝缘栈研究工作取得进展
interuniversities微电子中心(imec)一直在进...
揭开“邦定”(bonding，芯片覆膜)之谜
邦定：英文bonding，意译为芯片覆膜 是芯片生产工艺中一种...
ESD电路保护设计中的若干关键问题
兼顾esd抑制器件的电容和布局因素的超高速数据传输线路保护电路设...
DDRFCRAM改进DDRSDRAM设计性能
同步dram技术的改型产品-双数据数率快周期环随机存取存储器(d...
IDF写真:英特尔新PDACPU可集成1Gb闪存!
为缩减手机与pda等手持无线通信设备的体积与成本，intel日前...
免清洗焊膏发展的新进展
现在大多数电子组装公司还在使用传统的免清洗焊膏，然而更先进的产品...
ARM推出新款多核系统RealView调试解决方案
16/32位嵌入式risc处理器技术方案供应商英国arm公司最新...
低成本无线耳机CC1000RF收发IC之应用
无论是因潮流所趋、驾驶者之必须、还是担忧电话幅射对大脑之影响，无...
光学方面的设计推动产生新的应用领域
传感器是连接电子世界与外部真实世界的关键接口，设计传感器正是为了...
